レゾナック、半導体向け高純度フッ化水素ガスの製造体制を強化

徳山事業所で2026年内に製造開始

レゾナックは、半導体回路のエッチング工程（回路を削り出す工程）で使用される高純度フッ化水素ガスの供給体制を拡大します。これまで川崎事業所で行っていた製造に加え、新たに徳山事業所での生産を開始する予定です。これにより、国内2拠点体制を構築し、需要増加に対応できる供給網を整備するとのことです。

先端技術クライオエッチングへの対応

近年、半導体市場ではデータセンターやAI向けの需要が急速に拡大しています。特に、半導体チップを3次元的に高密度に積層する構造では、深く微細な回路を形成する技術が不可欠です。このプロセスにおいて、ウエハーを極低温に冷却して加工するクライオエッチングという技術が注目されています。

• 従来よりも深く滑らかな微細構造の形成が可能
• 高純度フッ化水素ガスによる酸化膜除去などが重要
• 先端プロセスに伴う高い純度と安定供給の要求に対応

半導体材料市場の拡大を見据えた供給体制

高純度フッ化水素ガスは、半導体ウエハーの回路形成における前工程で重要な役割を担う材料です。同社はエッチングや成膜工程に対応した幅広い製品群を展開しており、今回の徳山事業所における製造開始は、高まる市場ニーズに迅速に応えるための取り組みとしています。

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