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JPCA Show 2026への出展概要
パナソニック インダストリー株式会社は、2026年6月10日（水）から6月12日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される「電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）」に出展します。同展示会は、電子回路や実装技術、半導体パッケージなどを中心とした国内最大級の専門展示会です。
会場では、同社が推進する先端技術やソリューションが展示される予定となっています。ブースは東展示棟の東7ホール、小間番号「7C-03」に設置されるとのことです。
Ms.ガジェット国内最大級の展示会ということで、最先端の技術がどのような形で披露されるのか注目が集まりますね。
半導体パッケージ向け微細配線技術を公開
今回の展示において注目されるのは、開発品である「FineX（ファインクロス） 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」です。これは同社の独自工法を半導体パッケージに応用したもので、線幅2～10μmの高精度かつ平滑なCu（銅）配線を実現しています。
- 高周波特性と実装安定性の両立
- エッチングレス工法による平滑な配線表面
- ガラスキャリア活用による低反り構造
この技術により、高速伝送や低損失化、高密度実装への貢献が期待されています。あわせて、高い透明性と低抵抗を両立した透明導電フィルム「FineX」についても展示が行われるとのことです。
Ms.ガジェット微細配線と高周波対応の両立は、次世代の半導体開発において非常に重要な要素となっています。
セミナーで最新技術の活用方法を解説
展示期間中の2026年6月10日（水）14時から、出展社セミナーも開催されます。テーマは「既存PCB工程＆フィルム型基板材料を活用したプリント配線板の高周波対応・微細化対応」です。
セミナーでは、既存のプリント配線板（PCB）製造工程や材料を活用しつつ、10μm以下の平滑な銅回路を形成するための新たなアプローチが紹介されます。開発中の技術をどのように実用へ結びつけるかについて、技術的な知見が語られる予定です。
Ms.ガジェット展示ブースだけでなく、セミナーを通じて具体的な製造プロセスへの応用方法を学べるのは貴重な機会です。
パナソニック インダストリー、JPCA Show 2026で次世代半導体向け微細配線技術を展示
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