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ワイズイノベーション株式会社のガジェットブランドWiseeLABは、2025年12月17日・18日にマイドームおおさかで開催される「Startup JAPAN EXPO 2025 in 大阪」に出展すると発表しました。同社は、最大5画面を自由に構成できるモジュール型マルチモニター「Wisee Cockpit Monitor 15.6inch」の実機展示と商談受付を行うとのことです。

パンチ工業株式会社は、ユーザビリティ向上を目指し、企業Webサイトを全面リニューアルしたことを発表しました。新サイトは2025年12月15日に公開され、スマートフォンやタブレット端末への対応に加え、コンテンツの拡充と目的のページへのスムーズな導線を実現したとのことです。

OKIは、分布型光ファイバーセンシング（DFOS）とIOWNなどの先進的ネットワークを融合させることで、社会インフラの維持管理効率化や災害対策の高度化が期待できる「インフラDX」について、国際標準化機関であるITU-Tで提言を行ったとのことです。取締役常務執行役員 加藤洋一氏が提言し、多くの賛同を得ています。

デジタルダイナミック株式会社は、株式会社IDCフロンティアが運営する「奈良生駒データセンター」内にGPUサーバーの運用を開始したと発表しました。これにより、東京府中データセンターと東西2拠点の体制を構築し、分散型AIインフラを強化するとのことです。

サンワサプライ株式会社が運営する直販サイト「サンワダイレクト」は、個人情報の保護に特化した卓上マイクロカットシュレッダー「400-PSD076W」を発売しました。このシュレッダーは、細かく切断することで機密情報を守りながら、コンパクトでスタイリッシュなデザインを実現している点が特徴です。

株式会社PE-BANKは、ITエンジニアを対象とした確定申告対策セミナーを2026年1月8日にオンラインで開催すると発表しました。本セミナーは、ITフリーランス向け福利厚生サービス「サポートプラス」が主催するもので、71回目の開催となります。参加費は無料で、定員は100名です。

大日本印刷株式会社（DNP）は、次世代半導体パッケージ向けの「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを埼玉県久喜市の久喜工場内に新設し、2025年12月から順次稼働を開始すると発表しました。2026年初頭には、高品質なサンプルの提供を目指しています。

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社は、石川工場に次世代半導体パッケージの研究開発用パイロットラインを導入すると発表しました。2026年7月からの稼働を目指しており、大型ガラス基板を用いたインターポーザーなどの研究開発を進める方針です。また、有機RDLインターポーザーの開発についてはNEDOの助成事業に採択されたとのことです。

ASUSは、2026年1月に開催されるCES（世界最大級のテクノロジー見本市）に向けて、グローバル最新製品を発表するバーチャルイベントを世界同時配信すると発表しました。イベントでは、AIを基盤とした製品ポートフォリオや、ROG（Republic of Gamers）ブランドの最新イノベーションが紹介される予定です。