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MIKROEは、ルネサスエレクトロニクスとMCU（マイクロコントローラ）の組み込み開発ツールに関する複数年間のサポート契約を締結したことを発表しました。この提携により、ルネサスの主要な500種類以上のMCUと、今後リリースされる新しいMCUに対し、MIKROEが開発ツールを提供することになります。

次世代社会システム研究開発機構（INGS）は2026年1月28日、『半導体関連製品の供給網・調達ルート網・国家間提携政策の変化白書2026年版』を発刊したと発表した。この白書は、地政学的緊張の高まりの中で変化する世界の半導体サプライチェーンの構図を包括的に整理したものである。

株式会社ネクスティ エレクトロニクスは、豊田通商グループとユーラスエナジーが共同で推進する「宗谷グリーンデータセンターI（仮称）」において、2028年1月を目途にPoC向けGPUテストドライブ「GAT」を提供すると発表しました。これにより、AI開発の一括サポートとクリーンな電力によるGPUクラウド基盤の検証を目指します。

株式会社ジーデップ・アドバンスは、豊田通商株式会社と株式会社ユーラスエナジーホールディングスが共同で推進する「宗谷グリーンデータセンターI（仮称）」に、PoC（Proof of Concept：概念実証）向けのGPUテストドライブを提供すると発表しました。再エネ直結型グリーンDCを核とした地域AIインフラ構築を目指します。

パナソニック エンターテインメント＆コミュニケーション株式会社は、業務用ライブ映像制作・配信システム「IT/IPプラットフォーム KAIROS」の強化に向け、LEDプロセッサーのリーディングカンパニー4社とアライアンスパートナー契約を締結したと発表しました。これにより、KAIROSは大規模ライブイベントでの体験価値向上に貢献するものと見られます。

ORICOは、MagSafeに対応した最新のM.2ドッキングステーション8-IN-1 USB-Cハブ「MG7」を新発売しました。データ保存、映像出力、充電、拡張ポートを1台で完結し、プロユーザーから日常使いまで対応可能です。

次世代社会システム研究開発機構（INGS）は2026年1月28日、『半導体産業・業界アウトルック白書2026年版』を発刊しました。本白書では、2025年の半導体市場の回復基調から、2026年以降の構造転換期を見据え、マクロ経済、政策、そして産業バリューチェーンとサプライチェーンの各視点から分析を行っているとのことです。

富士通クライアントコンピューティング株式会社（FCCL）は、2月1日が「FMVの日」として一般社団法人日本記念日協会に正式認定されたことを発表しました。認定を機に、FMVの魅力をより多くの人に知ってもらうため、様々なキャンペーンや特別企画を展開していくとのことです。

株式会社システムファイブは、登録講習機関からの要望に応え、DJI Mavic 4 Pro用の特別ファームウェア「DJI Fly (For Mavic 4 Pro ATTI & DUALコントロールモード)」の提供を開始しました。このファームウェアは、ATTIモードとデュアルコントロール機能を追加するものです。