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TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社は、新潟工場にFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の新たな製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始すると発表しました。この増強により、AIやデータセンター向け半導体の需要に対応したハイエンド製品の生産体制を強化する方針です。

新電元工業株式会社は、MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）を用いた回路設計における損失計算ツールの使い方と原理を解説する無料オンデマンド配信を開始したと発表しました。この配信は、オンラインセミナーの録画を基にしており、より多くの技術者が活用できるよう、期間を設けて提供されます。

リガク・ホールディングスのグループ会社である株式会社リガクは、半導体製造工程向けの計測装置「ONYX 3200」の販売を開始したと発表しました。この装置は、半導体チップの配線からパッケージング工程まで、金属検査を1台で完結できるのが特徴です。品質の安定化と歩留まり向上に貢献すると期待されています。

株式会社ビッグワンは、ロボットの外装デザイン・設計・制作に特化した専門スタジオ「ロボカバー」を新設し、本格的なサービスを開始すると発表しました。映画・CMなどの特殊造形技術と、世界的にも注目される繊維技術を融合させ、ロボットの魅力を最大限に引き出す外装を提供することを目指しています。

株式会社ニューエックスは、GIGABYTE製のAMD B840チップセット搭載Micro-ATXマザーボード「B840M H」が、上新電機限定モデルとして2025年12月20日に発売されると発表しました。この製品は、エントリーレベルながらも充実した機能を備えているとのことです。

ベンキュージャパンは、『モンスターハンターワイルズ』の無料タイトルアップデート第4弾を記念したキャンペーンをX（旧Twitter）で実施すると発表しました。キャンペーン期間は2025年12月17日から12月26日まで。賞品は4K HDRハイエンドゲーミングプロジェクター「X3100i」や『モンスターハンターワイルズ』セクレト トレーナーです。

パンチ工業株式会社の森久保哲司社長が、Webニュースサイト「LOCALITY!」のインタビューに答えました。インタビュー記事は「時代の開拓者たち」コーナーに掲載されており、創業時のエピソードや、2024年8月に発表された同社のパーパスについて語られています。

株式会社ワコムは、「Wacom MovinkPad シリーズ」の最新Androidアップデートを公開したと発表しました。今回のアップデートで、世界的に人気のイラストアプリ「ibisPaint X」との連携が可能になり、創作の幅が広がります。また、新規・既存ユーザーを対象に「ibisPaint プレミアム会員」機能を180日間無償で利用できる特典も追加されました。

ソウイジャパン株式会社が開発した次世代会議ソリューション「foza share（フォーザシェア）」が、クラウドファンディングサイトMakuakeにて応援購入総額1,200万円を突破したとのことです。ボタン一つで簡単に画面共有が可能で、最大8台同時接続に対応する点が特徴です。