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FuriosaAIは、「2025 Korea Tech Festival」において、世界各国の通信社や機関から自社のAI半導体技術に対する関心の高さが確認されたと発表しました。このフェスティバルは、産業技術と研究開発成果の共有を目的とした大規模なイベントです。

Dynabook株式会社は、AI機能が充実したCopilot＋ PCに「セルフ交換バッテリー」を採用した軽量モバイルPCなど、新たなラインアップを拡充したと発表しました。dynabookシリーズ初のSnapdragon(R)搭載モデルも同時発売されます。AI処理性能の向上に加え、バッテリーの交換容易性やプライバシー保護機能も強化されています。

DJI JAPAN株式会社は、Amazonにて2025年12月17日（水）から2026年1月6日（火）の期間中、クリスマスセールを実施すると発表しました。アクションカメラやポータブル電源など、人気製品が特別価格で販売されます。一部製品は1月7日以降もセールが継続されるとのことです。

AI半導体メーカーのRebellionsが、proteanTecsのDeep Dataモニタリングを自社AIアクセラレータに採用したと発表しました。これにより、ペタスケール規模での推論処理における性能と品質のさらなる向上が期待されています。Rebellionsは、大規模AIのニーズに応えるAIアクセラレータを開発しており、proteanTecsの技術はその性能を支える重要な役割を担うことになります。

株式会社アスクは、Linksys製の法人向け最新Wi-Fi 7対応ルーター「Linksys Velop WRTシリーズ」の取り扱いを開始すると発表しました。本シリーズは、2026年夏発売予定で、QRコードによる簡単セットアップやリモート管理機能など、法人ユーザー向けの利便性の高い機能を搭載しているとのことです。

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社は、新潟工場にFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の新たな製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始すると発表しました。この増強により、AIやデータセンター向け半導体の需要に対応したハイエンド製品の生産体制を強化する方針です。

新電元工業株式会社は、MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）を用いた回路設計における損失計算ツールの使い方と原理を解説する無料オンデマンド配信を開始したと発表しました。この配信は、オンラインセミナーの録画を基にしており、より多くの技術者が活用できるよう、期間を設けて提供されます。

リガク・ホールディングスのグループ会社である株式会社リガクは、半導体製造工程向けの計測装置「ONYX 3200」の販売を開始したと発表しました。この装置は、半導体チップの配線からパッケージング工程まで、金属検査を1台で完結できるのが特徴です。品質の安定化と歩留まり向上に貢献すると期待されています。

株式会社ビッグワンは、ロボットの外装デザイン・設計・制作に特化した専門スタジオ「ロボカバー」を新設し、本格的なサービスを開始すると発表しました。映画・CMなどの特殊造形技術と、世界的にも注目される繊維技術を融合させ、ロボットの魅力を最大限に引き出す外装を提供することを目指しています。