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ヤマハ株式会社は、同社が開発した独自のスピーカー振動板素材技術が、北日本音響株式会社の新製品スピーカーユニット「MS-TAMANEGI（エムエス・タマネギ）」に採用されたと発表しました。本製品は2026年7月の発売を予定しています。

株式会社アーラリンクは、生活保護受給者を対象とした緊急時の頼り先に関する調査結果を発表しました。調査では生活への不安の多くが「病気・けが」を占める一方で、緊急時の連絡先を把握している割合はわずか14.3%にとどまることが明らかになっています。

HIOKIは、パワーエレクトロニクス機器の評価に最適な電流プローブ「CT6704」および「CT6705」を2026年6月18日に発売しました。次世代半導体を用いた回路の高速かつ安定した電流波形観測をサポートします。

ティアック株式会社は、同社音響ブランド「TASCAM（タスカム）」のメディアプレーヤーおよびレコーダー計4機種において、フルスタックAVプラットフォーム「Q-SYS（キュウシス）」との連携に対応したコントロールプラグインの提供を開始しました。

キンドリルジャパン株式会社は、Datadog, Incとの協業を強化したと発表しました。AI時代の複雑なIT運用を支えるため、オブザーバビリティ（可観測性）とセキュリティの統合に向けた取り組みを開始します。

産業用ヒーターメーカーのスリーハイは、2026年6月24日から開催される国際食品機械展「FOODTECH TAIPEI 2026」に2年連続で出展すると発表しました。会場では新製品の「ミキサーボール用ヒーター」を初披露する予定です。

日本HPは、文部科学省の高等学校教育改革「N-E.X.T.ハイスクール構想」に取り組む教育機関や自治体へ、ICT機器および高性能ワークステーションの提供を開始しました。遠隔授業や理数系教育の高度化を支援し、教育現場の環境整備を後押しするとしています。

テクトロニクスは、パワーエレクトロニクス設計の複雑化に対応する「THDP0400型高電圧差動プローブ」および「IsoVu対応広帯域電流シャント」を発表しました。SiCやGaNを用いた次世代パワーデバイスの検証を支援し、微小電流から高電圧まで精度の高い測定を実現します。

ローム株式会社は、車載機器や産業機器向けに、650V耐圧の第4世代IGBTを開発したと発表しました。業界トップクラスの低導通損失と高短絡耐量を両立し、2026年5月から量産を開始しています。