NVIDIAとTSMC、AI活用による半導体製造プロセスの進化を発表

NVIDIAの技術を活用し、製造プロセスの最適化を推進

NVIDIAは、TSMCが同社のアクセラレーテッドコンピューティングとAI技術を導入し、半導体の設計から製造に至るライフサイクル全体を進化させていると発表しました。チップの微細化が進むにつれ、製造プロセスは極めて複雑な課題に直面しています。

TSMCは、計算リソグラフィやトランジスタシミュレーション、プロセス制御といった領域にAIシステムを適用しています。これにより、高度なファブ（半導体製造工場）における納期短縮や、エネルギー効率の向上、歩留まりの改善、運用生産性の向上を目指すとのことです。

CUDA-Xライブラリによる計算ワークロードの高速化

TSMCは、NVIDIAのCUDA-X（TM）ライブラリとAIモデルを活用し、NVIDIA GPU上で大規模な計算ワークロードを高速化しています。主な活用分野は以下の通りとなっています。

ビジョンAIによる不良検査とデジタルツインの活用

TSMCは、不良検査の精度向上にも取り組んでいます。NVIDIA MetropolisプラットフォームとTAO Toolkitを導入し、ビジョンAIによる高度な不良分類を実現しました。これにより、ナノメートルレベルの微細な不良検出が可能となり、ラベル付けや再トレーニングの繰り返しを削減しています。

さらに、仮想ファブ環境である「FabTwin」の構築に向け、NVIDIA Omniverse（TM）ライブラリの活用も検討しています。物理的な実装を行う前にデジタル環境で設計シナリオをテストすることで、構成の比較や潜在的な制約の特定を早期に行えるようになるとのことです。

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