次世代AIインフラの熱課題を解決する新技術
世界的なエレクトロニクスリーダーであるMolexは、Computex 2026において、AIデータセンター向けの最新熱管理技術「マルチチャネル液冷バスバー」を公開しました。AIワークロードの増大に伴い、ラックの電力要件が1メガワットに迫る中、従来の空冷インフラでは対応が困難となっています。Molexは配電層に液冷を統合することで、この「AIサーマルギャップ」を埋めるソリューションを提供します。
本製品は、現在最大15,000アンペアの電流に対応しており、将来的には25,000アンペアまで対応可能な設計ロードマップが策定されています。電力供給経路における熱的課題に対処することで、ラックの設置面積を増やすことなく、安定した電気性能を維持しながら熱ストレスを低減できるとしています。
Ms.ガジェット7チャネルアーキテクチャによる冷却効率の向上
Molexが開発したこのバスバーは、冷却液の経路を7つの独立したチャネルに分割する独自のアーキテクチャを採用しています。この構造により、熱をより均一かつ効率的に抽出することが可能となりました。これにより、ホットスポットの抑制と高電流時の電気性能の安定化が両立されています。
| 項目 | 仕様・特徴 |
|---|---|
| 冷却液経路 | 7チャネル独立アーキテクチャ |
| 冷却効率 | シングルチャネル比で最大20%向上 |
| 熱効率 | 15,000Aで温度上昇（T-Rise）15°C |
| 対応液体 | 誘電性および非誘電性液体の両方に対応 |
Ms.ガジェット柔軟な設計と将来を見据えた互換性
本製品はモジュラー設計を採用しており、バスバーの長さや奥行き、冷却液の入出力位置を柔軟に調整可能です。標準的なプラグアンドプレイインターフェースを備えているため、既存のラックインフラを大幅に再設計することなく、液冷環境への移行が可能となっています。
- ORV3およびHPR機械規格とのフットプリント互換性を保持
- 将来の25,000アンペア環境への拡張を見据えた設計
- 既存の冷却ループへシームレスに統合可能な汎用性
この互換性により、データセンター事業者は将来的な電力需要の増大に対し、高額な全面刷新を伴う再設計を回避できます。投資を保護しながら、段階的な液冷導入を支援する仕組みとなっています。
Ms.ガジェットComputex 2026でのその他の展示内容
Molexは今回の展示会において、マルチチャネル液冷バスバーのデモンストレーションに加え、次世代AIインフラを支える複数のソリューションも紹介しています。高度な電力供給技術と高速接続技術を組み合わせた、以下の技術が展示されました。
- 高度な冷却機能を備えた統合ラックソリューション
- AIサーバー内のデータ伝送を支える448G高速接続技術
- 消費電力と信号損失を低減するCPO、CPC、XPO接続ポートフォリオ
- 高密度光インフラを支えるTeramountのファイバー接続技術
これらの技術を組み合わせることで、より高い相互接続密度とエネルギー効率を実現し、スケールアップするAIアーキテクチャを包括的にサポートする体制を整えています。
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