Molexが2026年のコネクティビティ動向を予測
世界的なエレクトロニクスリーダーであるMolexは、2026年のコネクティビティとエレクトロニクスの設計に関する予測トップ10を発表しました。この予測は、今後12～18か月における主要産業セクターへの変革をもたらすAIの影響に焦点を当てています。
Molexは、AIが計算リソースに対する需要を急増させると同時に、計算能力とコネクティビティの両方において大規模なボトルネックを引き起こすと見ています。AIによるデータ量の増加とその処理能力が、今後の設計エンジニアにとって重要な課題となるでしょう。
AI需要が拡大する主要産業
AIの需要は、航空宇宙と防衛、自動車、家電、データセンター、産業オートメーション、医療技術といった分野でますます拡大すると予測されています。自動運転車のセンサーや高解像度医療画像処理、防衛システム、工場制御システムなど、様々なAIモデルが大量のデータを生成し、高速コネクティビティ、高度な電力供給、効率的な熱管理を必要とします。
Molexのシニアバイスプレジデントであるアルド・ロペス氏は、「当社は世界中の顧客、サプライヤー、パートナーと協力し、将来に対応したAIドリブンのインフラストラクチャーを開発し、計算能力とコネクティビティのボトルネック解消を支援していきます」と述べています。
Ms.ガジェット予測トップ10の詳細
1) 高速インターコネクトの重要性
最新のハイパースケールデータセンターにおいて、AI/機械学習ワークロードに対応するための高速インターコネクトが不可欠です。224Gbps PAM-4速度に対応したバックプレーンや基板対基板ソリューション、最大800GbpsのプラガブルI/Oコネクターの組み合わせが求められています。
2) データセンターの熱管理の進化
高性能サーバーから発生する熱は、従来の空冷技術では対応が難しくなっています。チップ直結冷却や液浸冷却といった液冷技術の開発が、今後12～18か月でさらに普及すると予想されています。
3) コパッケージドオプティクスの需要増加
コパッケージドオプティクス（CPO）は、AIドリブンアーキテクチャーにおけるGPU間インターコネクト性を処理するために不可欠な技術です。CPOは、消費電力と信号損失を軽減し、インターコネクト密度を大幅に向上させます。
Ms.ガジェット4) 特殊光ファイバーの活用拡大
特殊光ファイバーは、電磁干渉に強い高精度リンクを実現します。医療技術分野では、MRIやCTスキャナーなどの高解像度イメージング装置や、非侵襲治療のためのレーザーエネルギー供給に活用されています。航空宇宙・防衛分野では、長距離にわたる大容量データ伝送に利用されています。
5) 小型・堅牢なソリューションの普及
過酷な環境下で使用できる小型で耐久性の高いコネクターの需要が、自動車、航空宇宙・防衛分野だけでなく、家電や産業オートメーション、医療機器など、幅広い分野で拡大しています。
6) 電化の加速とコネクティビティ需要
軍事陸上システムやeVTOL（電気式垂直離着陸機）の電化が進み、軽量で高耐久性のコネクターとケーブルの需要が高まっています。次世代電気自動車向けのゾーンアーキテクチャーに対応するため、ハイブリッドコネクターの役割も重要になります。
Ms.ガジェット7) モジュラーソリューションとオープンスタンダードの重要性
Open Compute Project（OCP）への参加を通じ、Molexは次世代データセンターの冷却技術やモジュラーハードウェア仕様の開発に取り組んでいます。航空宇宙・防衛分野でも、業界標準化の動きが活発化しています。
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