Molex、コパッケージドオプティクス技術のTeramountを買収

MolexによるTeramount買収の概要

世界的な接続ソリューション企業であるMolexは、イスラエルを拠点とするTeramount Ltd.の買収に合意したと発表しました。Teramountは、大量生産向けのコパッケージドオプティクス（CPO：プロセッサなどのチップと同じパッケージ内に光通信機能を統合する技術）および、シリコンフォトニクス用途に最適化された接続ソリューションを開発している企業です。

今回の買収により、Teramountが保有するTeraVERSEプラットフォームなどの知的財産とエンジニアリング人材がMolexの傘下となります。これにより、データセンターにおける電力効率の改善や、高速データ通信の需要に応える体制を強化するとしています。

TeraVERSEプラットフォームが持つ特徴

Teramountが提供するTeraVERSEプラットフォームは、光ファイバーとシリコンフォトニクスチップを接続するインターフェース技術です。この技術には以下の特徴があると説明されています。

従来の「アクティブアライメント方式」と比較して、パッシブアライメント方式は量産化に適しており、製造上の許容差が広い点が強みです。Molexのグローバルな製造規模と組み合わせることで、効率的な量産体制の構築を目指すとのことです。

今後の展開と買収の背景

今回の買収は、2025年に実施されたTeramountのシリーズA資金調達をきっかけに築かれた商業関係を基盤としています。Molexは本買収により、自社の光インターコネクトポートフォリオを補完し、顧客に対してより統合的なソリューションの提供が可能になるとしています。

Teramountは、今後もエルサレムにある設計・エンジニアリングセンターとして機能し続ける予定です。なお、本買収は規制当局の承認など、慣例的な完了条件を経て2026年前半に完了する見込みとなっています。

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