丸文、「電子機器トータルソリューション2026」に出展

電子機器トータルソリューション2026の開催概要

丸文株式会社は、2026年6月10日（水）から12日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展します。同社は、小間番号1A-22にて最先端の実装開発に関連する技術や装置を紹介するとのことです。

展示会開催情報

項目	内容
開催日程	2026年6月10日～12日
開催時間	10：00～17：00
開催場所	東京ビッグサイト
小間番号	1A-22

次世代パッケージング向けの展示装置

今回の展示では、超高精度な実装が求められる分野に向けた装置が紹介されます。特にマイクロLEDや3D実装、シリコンフォトニクスなどの開発現場を対象とした製品が中心となっています。

• FC300：ポストボンド精度±0.3µmを誇るR&Dフリップチップボンダー
• NEO-HB：量産用途に対応したハイブリッドボンディング装置

FC300はウェハ to ウェハやチップ to ウェハの接合に対応しており、高度な研究開発環境での活用が想定されています。また、NEO-HBはスループット1000UPH（1時間あたりの処理数）に対応し、良品チップのみを効率的にボンディングできる点が特徴として挙げられています。

高精度実装が求められるアプリケーション

今回紹介される装置は、量子コンピュータやオプトエレクトロニクスといった、次世代の先端技術分野での活用が期待されています。丸文株式会社は、これら装置の展示を通じて、最先端の実装プロセスにおける課題解決を支援する姿勢を示しています。

なお、本展示会は一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催しており、エレクトロニクス関連の最新技術が集結する場となっています。同社ブースでは、各装置の仕様や適用分野についてより詳細な情報が提供される予定です。

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