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令和8年度科学技術賞を受賞
浜松ホトニクス株式会社は、令和8年度科学技術分野の文部科学大臣表彰において、科学技術賞（開発部門）を受賞しました。受賞テーマは「内部加工型レーザダイシング技術の開発」となっています。
本表彰は、日本の社会経済や国民生活の発展向上に寄与し、実際に利活用されている画期的な研究開発もしくは発明を行った者を対象として、文部科学省が顕彰するものです。
Ms.ガジェット半導体技術の進化を支える重要な開発が、公的に高く評価されたということですね。
内部加工型レーザダイシング技術の特徴
半導体の製造工程におけるダイシング（切り出し）では、加工時の欠けや損傷を防ぎつつ、高速かつ高精度な切断技術が求められています。同社が開発した技術は、透過性のレーザ光を用いてウエハ内部に改質層を形成し、そこからき裂を伸展させて切断する仕組みです。
この技術には、以下の特徴があると説明しています。
- 完全ドライプロセスでの加工が可能
- チップの強度向上を実現
- チップ収率の向上に寄与
また、先端半導体デバイスで用いられる低誘電率膜（Low-k膜）など、機械的強度の低い材料に対しても高品質な切断を実現しています。
Ms.ガジェット材料の内部からアプローチすることで、製品の品質と生産効率の両面を改善できるのは大きなメリットですね。
半導体製造の最前線で貢献
本開発の成果は、レーザ光源や光学系をモジュール化した「内部加工型レーザダイシングエンジン」として装置メーカーへ供給されています。このエンジンは、極薄NANDフラッシュメモリや、生成AI向けの高帯域幅メモリの量産に活用されているとのことです。
今回の受賞者は、レーザ事業部および電子管事業部の技術者3名となっています。同社の技術は、現代の高度な半導体製品を支える基盤技術として、重要な役割を担っています。
Ms.ガジェット生成AI向けメモリなどの先端デバイス量産に貢献しているという点は、技術的な重要性の高さを物語っています。
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