エスペック、AI半導体向け低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」を発売

エスペック株式会社は、2026年7月に低電流領域に特化した低電流導体信頼性評価システムAMR-SPMを発売すると発表しました。先端パッケージの接合部評価において求められる、低電流印加と高精度測定の両立を実現しているとのことです。

AMR-SPMの主な特長

生成AIの高度化や高機能デバイスの普及を背景に、半導体パッケージの高速化や高密度化への要求が急速に高まっています。先端パッケージでは、マイクロバンプなどに生じる微小な抵抗変化を高精度に捉えることが求められています。

• 測定電流を10mA以下の領域に特化し、1mAの微小電流印加で1mΩレベルの低抵抗測定を実現しています。
• 高精度モードと高速モードを切り替え可能となっており、評価目的に応じた試験条件の最適化を支援しています。
• システムラックをベンチトップタイプに刷新し、フットプリントを約60パーセント、重量を約80パーセント削減しています。

AMR-SPMの主な仕様

製品の主な仕様は以下のようになっています。

項目	スペック
チャネル構成	40〜280ch（40ch単位）
抵抗測定範囲	1×10⁻³〜1×10¹Ω（1mΩ〜10Ω）
測定方法	4線式測定
サンプル最大印加電圧	20mV、100mV、500mV

※10Ωレンジ、100Ωレンジ選択時のみ有効となります。

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