ダイヘン、半導体先進後工程向けパネル搬送ロボットを発表
株式会社ダイヘンは、半導体製造の先進後工程で使用されるパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」を新たに市場に投入しました。
このロボットは、半導体製造プロセスにおける「先進後工程」に特化して開発されました。先進後工程とは、ウエハをダイシング（カット）した後に、チップをパネル上で配線してからダイシングしチップ化する製造方法のことです。
近年、AIサーバーやデータセンター向けデバイスの需要が拡大しており、半導体の微細化開発には多大な費用と設備投資が必要となっています。そのため、製造コストを抑えるための先進後工程への移行が進められています。
開発背景と課題
先進後工程では、ダイシング後の小さなチップ群を、ウエハよりも大きな角形パネルの上に並べて一括搬送する必要があります。このため、搬送ロボットには高い低振動性と可搬能力が求められます。
ダイヘンは、これまで培ってきたFPD（大形液晶基板）搬送ロボットとウエハ搬送ロボットの開発ノウハウを活かし、この課題を解決するロボットの開発に取り組みました。
その結果、圧倒的な低振動性と世界最大の可搬質量を両立する、先進後工程向けのパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」が完成しました。
Ms.ガジェット「SPR-AD020BPNシリーズ」の特長
世界最大の可搬質量：独自開発の高剛性アームにより、可搬質量20kgを実現しています。これにより、将来的なワークの高密度化や、治具（作業を補助する道具）の搬送にも対応可能です。また、アーム先端のたわみを抑制し、装置とのクリアランスを確保します。
低床パスラインと広いストローク範囲：最低パスライン800mm、昇降軸ストローク範囲は850mm/1200mm/1500mmと幅広く、多様な装置レイアウトに対応できます。パスラインとは、ロボットが移動する経路のことです。
省配線技術：独自の電力線通信技術を採用し、ロボットとコントローラー間のケーブルを1本に集約。これにより、配線の簡素化、省スペース化、コストダウンを実現しています。
多様なオプション機能：不定形基板用の吸着把持ハンドや、透明板にも対応可能な非接触アライメント機能など、先進後工程で多数の実績を持つオプション機能を豊富に用意しています。アライメントとは、位置合わせを行うことの意味です。
Ms.ガジェット受注開始日について
「SPR-AD020BPNシリーズ」の受注は、2025年12月1日から開始されています。
ダイヘンは、本製品を通じて半導体技術の発展と、先進後工程における生産性の向上に貢献していく考えです。
Ms.ガジェット最後までお読みいただきありがとうございました！
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