コンガテック、最新のAMD Ryzen AI Embeddedモジュールを発表
コンガテック（congatec）は、新しいCOM Express 3.1 Type 6 Compactモジュールシリーズを発表しました。このシリーズの「conga-TCRP1」は、最新のAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズの4コアと6コアプロセッサーを搭載しています。
conga-TCRP1は、輸送、メディカル、スマートシティインフラ、ゲーム、POS（販売時点情報管理）、ロボティクス、インダストリアルオートメーションなど、幅広い市場での産業用エッジAIアプリケーションに対応できるよう設計されています。最大59 TOPSの総合AI推論性能を備え、そのうち50 TOPSはXDNA2 NPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット：AI処理に特化したハードウェア）によって提供されます。
高いAI推論性能とスケーラビリティ
残りのパフォーマンスは、最大6個のAMD Zen5 CPUコアとRDNA3.5 GPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット：画像処理に特化したハードウェア）によって提供されます。CPU、GPU、NPUの効率的な組み合わせにより、アプリケーションのバランスを調整できます。
conga-TCRP1は、15W～54Wの範囲でTDP（熱設計電力：プロセッサーが発する熱の指標）を設定でき、高いスケーラビリティを提供します。これにより、サイズ、重量、消費電力、コスト(SWaP-C)の要件を考慮しながら、最適なパフォーマンスを実現できます。
堅牢性と拡張性
conga-TCRP1は、コンガテックのAIアクセラレーションx86コンピューター・オン・モジュール（COM）の製品ポートフォリオを拡充します。産業用温度範囲-40℃～+85℃に対応しており、ミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。
フロリアン・ドリッテンターラー（コンガテックのプロダクトラインマネージャー）は、「AIの有無にかかわらず、堅牢なエッジアプリケーションへの需要が高まるにつれ、消費電力とコストを最適化するために、4コアおよび6コアのエントリーレベルのCOMに対するニーズも高まっています。conga-TCRP1は、ワットあたりの最適なパフォーマンスが求められるコスト重視の設計をターゲットとしています」と述べています。
Ms.ガジェットconga-TCRP1の主な特長
conga-TCRP1のコンピューティングコアは、パフォーマンス重視のAMD Zen5コアと、エネルギー効率に優れたZen5cコアを組み合わせたアーキテクチャを採用しています。これにより、消費電力を抑えながら、シングルスレッド性能を最大4.5 GHzで実現しています。
アプリケーション開発者は、Zen5コアとZen5cコアが同じアーキテクチャをベースとしているため、決定論的なアプリケーションにおいて一貫した実行タイミングを確保し、リアルタイム性能を最適化できます。
Ms.ガジェット豊富なインターフェースとストレージ
GPUはRadeon RDNA 3.5を搭載し、最大4台の独立したディスプレイ接続と4Kグラフィックスをサポートします。内蔵のXDNA2 NPUは、最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供し、クラウド接続や専用アクセラレーターなしで、小規模な大規模言語モデル（LLM）のリアルタイム処理をローカルで実行できます。
また、最大96 GBのDDR5-5600 RAM（エラー訂正コードECC対応オプションあり）、最大8つのPCIe Gen4レーン、PEG x4 Gen4、2.5 GbE（ギガビットイーサネット）による高速ネットワーク接続、USB 3.2 Gen2とUSB 2.0ポート、最大512 GBのNVMe SSD、2つのSATA 6Gb/sインターフェースを備えています。
その他、I²Cバス、GPSPI、UART、GPIO、SMBus、LPCなどのインターフェースも提供しています。TDPは15Wから54Wまで調整可能で、アプリケーションの要件に合わせて柔軟に対応できます。
Ms.ガジェット対応OS
conga-TCRP1がサポートするオペレーティングシステムには、Microsoft Windows 11が含まれます。詳細な技術仕様やサポート情報については、コンガテックのウェブサイトで確認できます。
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