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次世代AIインフラ「トータルグリッド」とは
コアマイクロシステムズは、幕張メッセにて開催される「Interop Tokyo 2026」内の特別企画「Data Center Summit」への出展を発表しました。同社はこの場で、AIインフラの新たなコンセプトとして「トータルグリッド構想」を披露する予定です。
AIインフラの主流は、従来の大規模なAI Factoryから、低遅延な分散AI Gridの時代へと移行しつつあるとのことです。同社は今後、分散エッジAIトレーニングや分散エッジAIインファレンス（推論）の重要性が高まると説明しています。
Ms.ガジェット大規模な施設から分散型のエッジコンピューティングへという流れは、近年の技術トレンドを象徴していますね。
トータルグリッド構想の概要
トータルグリッド構想は、以下の3つの主要プラットフォームで構成されるとしています。
- AI Grid（広域分散AI HPCグリッドプラットフォーム）
- Data Grid（広域分散AI Dataグリッドプラットフォーム）
- Power Grid（広域分散AI Powerグリッドプラットフォーム）
これらのプラットフォームは、仮想的かつ自律的に広域統合される仕組みです。スケーラブルなAI環境を構築し、次世代のデジタルトランスフォーメーションを支える基盤として展開されるとのことです。
Ms.ガジェットコンピューティング、データ、そして電力という3つの軸でグリッドを構成する点は、インフラ全体を最適化する上で興味深いアプローチです。
展示会およびセミナーの開催情報
同社はイベント期間中、展示会場内でのセミナー講演およびブース展示を実施します。詳細は以下の通りです。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 開催日 | 2026年6月10日（水）〜12日（金） |
| 会場 | 幕張メッセ（ホール7） |
| ブース番号 | 7S16 |
| セミナー日時 | 6月10日 13:20〜14:00 |
| セミナー会場 | 展示会場内H（セッション番号：H1-05） |
展示ブースでは、ターンキーモジュラーデータセンターをはじめ、各グリッドプラットフォームを実現するための先進的なソリューションが紹介される予定です。なお、展示会およびセミナーへの参加は無料ですが、事前のオンライン登録が必要となっています。
Ms.ガジェットイベントでの発表を通じて、実際のシステム構成や運用イメージがより明確になりそうですね。
トータルグリッド構想
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