ケイデンスとSamsung Foundry、2nmおよび3D ICでの協業を強化

次世代AIインフラに向けた技術協力の拡大

ケイデンスとSamsung Foundryは、Samsungの第2世代2nmプロセス技術向けに、メモリおよびインターフェースIPのフルポートフォリオを開発すると発表しました。あわせて、ケイデンスのエージェント型AIデジタルやカスタム設計、3D IC、システム設計・解析（SDA）フローの認証拡張についても合意しています。

本協業は、2025年に発表された複数ノードにおけるツールおよびIPの認証をさらに拡張するものです。これにより、データセンターやエッジデバイス、フィジカルAI（物理世界を認識・操作するAI）設計に向けた、サインオフ対応のプラットフォームが提供されることになります。

提供される主な技術と設計フロー

今回の協業により、エコシステムパートナーは高性能かつ低消費電力な製品開発が可能になります。具体的には、以下の技術やツールが提供されます。

• Cadenceのメモリ／インターフェースIPの拡充
• NVIDIA NVLink-C2C対応インターコネクト
• CUDA-X GPUアクセラレーションライブラリ
• 高速SerDes、PCIe、UCIeなどの主要メモリインターフェース
• 第2世代2nm向け設計フローの認証・強化

また、Samsungの3D Cube-H設計に対応するフルフローも提供されます。これには、ハイブリッド銅接合（HCB）への対応や、シリコンインターポーザの自動配線・最適化が含まれており、解析から検証、サインオフまで高い連携を実現しています。

AI・HPC分野での活用と実績

今回の技術プラットフォームは、NVIDIAのNVLink-C2CおよびCUDA-X機能を通じて、高帯域幅インターコネクトをサポートしています。これにより、次世代のアクセラレーテッド・コンピューティング・システムを支える基盤が強化されます。

また、Ambarella社も次世代2nmエッジAIプラットフォームの開発において、この協業を活用しています。ロボティクスや自律型機械、先進センシングといった分野で、PCIe 5.0 IPの実装などを通じて設計の複雑性に対応し、リスク低減とイノベーションの加速を目指しています。

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