次世代設計フローの生産性向上を目指す
ケイデンス・デザイン・システムズは、米国で開催された「CadenceLIVE Silicon Valley 2026」において、NVIDIAとの戦略的パートナーシップの拡大を発表しました。この提携により、両社は半導体設計やフィジカルAIシステム、ハイパースケールAIファクトリーにおける次世代エンジニアリング設計フローの生産性向上を目指します。
具体的には、ケイデンスが持つ電子設計自動化（EDA）やシステム設計・解析（SDA）の知見と、NVIDIAの「CUDA-X」や「Omniverse」ライブラリ、AI物理モデルを融合させます。これにより、シミュレーションやシステム開発におけるスピードと精度、信頼性の向上が期待されています。
Ms.ガジェットAIを活用した設計自動化「AgentStack」
ケイデンスは、設計プロセス全体を統括的にオーケストレーションする新プラットフォーム「AgentStack」を発表しました。これは、半導体設計のRTL（レジスタ転送レベル）設計や検証を変革する「ChipStack AI Super Agent」のアーキテクチャを拡張したものです。
AgentStackの主な特徴は以下の通りです。
- RTLや検証領域を超え、物理設計やシステムレベル設計へ展開
- NVIDIAのLLM（大規模言語モデル）である「Nemotron」を活用
- NVIDIAのアクセラレーテッド・コンピューティング上での稼働
この取り組みにより、従来のスクリプトやGUI駆動のフローから、エージェント駆動による設計フローへの転換が進められるとのことです。これにより、設計の反復サイクルを数日単位から数時間単位へと短縮できる見込みです。
Ms.ガジェット物理AIとAIファクトリーの最適化
両社は半導体設計にとどまらず、ロボティクスや自律機械といったフィジカルAI領域でも連携を深めています。ケイデンスの「Physical AI Stack」とNVIDIAのロボティクス・シミュレーションライブラリを組み合わせることで、仮想環境から現実世界へのスムーズな移行を支援するとしています。
また、大規模なAIファクトリーの設計においても、デジタルツインを活用した効率化が進められます。「トークンあたりコスト」を指標とし、冷却アーキテクチャやGPUの電力設定を最適化することで、電力効率を大幅に改善できると説明しています。
| 項目 | 最適化内容 | 効率向上率 |
|---|---|---|
| 低電力モード（MaxQ） | GPU電力設定の最適化 | 最大17％向上 |
| MaxQ運用＋冷却条件 | 熱制御の相互作用最適化 | 最大32％向上 |
これらのソリューションは、CadenceLIVE 2026においても紹介されており、今後もエンジニアリングチームの支援を通じた開発サイクルの高速化が推進されていくとのことです。
Ms.ガジェット取扱サイト
ケイデンスとNVIDIA、AI開発に向け戦略的パートナーシップを拡大
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