次世代音声AI/オーディオ向けDSPを発表
ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、次世代の音声AIおよびイマーシブオーディオ向けに特化したTensilica HiFi iQ DSP IPを発表しました。この製品は、実績のあるHiFi DSPファミリの第6世代にあたります。
近年、ホームエンターテインメント、車載インフォテインメント、スマートフォン市場などで音声・オーディオ処理の需要が急増しています。HiFi iQ DSPは、こうした需要に対し、十分な性能と電力効率を備えているとしています。
性能と電力効率の大幅な向上
HiFi iQ DSPは、従来のTensilica HiFi 5s DSPと比較して、演算性能が2倍、AI処理性能が8倍に向上しています。また、幅広いワークロードにおいて25%以上の省電力化を実現しているとのことです。
さらに、各種オーディオコーデックでは40%以上の性能向上を達成しており、最新のオーディオ技術への対応力を高めています。高負荷な演算が求められる先進的なオーディオ規格への対応が期待されます。
高度なオーディオ機能とAI処理
最新のオーディオコーデック、高サンプリングレートでのオーディオ処理、オブジェクトベースレンダリングなどのニーズが高まっています。これらの用途には、AI/ML処理能力の強化と、音声・オーディオの高度な前処理・後処理機能が必要とされています。
Tensilica HiFi iQ DSPは、キーワードスポッティング（KWS）、アクティブノイズキャンセル（ANC）、ビームフォーミング、自動音声認識（ASR）などの信号処理アルゴリズムをシームレスに実行できるとしています。また、自然言語処理（NLP）機能も強化されています。
柔軟な統合と幅広い対応
Tensilica HiFi iQ DSPは、広く利用されているSLM/LLMを含む多様な音声AIモデルをDSP上で直接実行できます。性能およびエネルギー効率をさらに高めたい場合は、ケイデンスのNeo NPUやお客様の独自設計のNPUと柔軟に統合することも可能です。
Cadence NeuroWeave Software Development Kit（SDK）、TensorFlow Lite for Micro（TFLM）、LiteRT、ExecuTorchなどのAIモデル実行環境にも対応しています。幅広いエコシステムパートナーやOEMが提供するソフトウェアライブラリなども活用できます。
業界アナリストとケイデンスからのコメント
Moor Insights and Strategy社のAnshel Sag氏は、ケイデンスの最新DSPは、AIを活用した次世代アプリケーションを支え、他IPの処理負荷を効果的に軽減すると述べています。
ケイデンスのBoyd Phelps氏は、音声入力が“次のキーボード”になりつつあるとし、最新のフィジカルAIアプリケーションとの自然な対話を実現するには、電力効率が高くプログラマブルなIPが求められるとコメントしています。
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