日台連携の技術を基盤に日本市場へ本格参入
台湾の電子設備メーカーであるA-TECHシステム株式会社（以下、A-TECH）は、次世代半導体および先端パッケージング分野において、日本市場への本格参入を発表しました。同社は創業以来30年にわたり、日本の大手装置メーカーと技術協力を進めてきた実績があります。
現在の半導体市場では、AI（人工知能）の普及に伴い、高性能コンピューティング需要が急速に拡大しています。A-TECHは独自のレーザー技術を高度化させることで、極めて微細な回路の修復を可能にしました。これにより、半導体グレードの基板に求められる厳格な品質基準に対応し、歩留まり向上と製造コスト削減を支援するとしています。
Ms.ガジェット高精度なリペアを可能にするレーザー技術
A-TECHは光学、レーザー、画像認識、精密モーションコントロールという4つのコア技術を軸に装置開発を行っています。特にPCB（プリント配線板）リペア装置「STDシリーズ」は、基板の残銅やショートなどの欠陥修復において高い実績を誇ります。
また、先進パッケージングのRDL（再配線層）プロセス向けには、最新の「STD+」を投入しました。同装置の主な特徴は以下の通りです。
- 最先端のハイエンドレーザーによる高精度な修復
- 超短パルスを活用した「非熱加工」特性
- 最小L/S（配線幅/配線間隔）2/2μmの微細回路に対応
Ms.ガジェット難削材加工からODMまで幅広いソリューションを提供
同社はレーザーリペア装置だけでなく、ダイヤモンドワイヤーソー切断装置の自社開発にも成功しています。この装置はシリコンインゴットや石英、精密セラミックスといった難削材・高硬度材の切断に適しており、高い材料利用率を実現します。
事業展開のポイント
A-TECHは単なる装置提供にとどまらず、ODM（相手先ブランドによる設計・製造）やOEM（相手先ブランドによる製造）の受託開発サービスにも注力しています。概念実証からプロトタイプ開発、量産装置の製造までを一気通貫で提供し、顧客の技術開発パートナーとしての地位確立を目指すとのことです。
Ms.ガジェット
台湾A-TECH、日本市場で半導体・先端パッケージ向け装置展開を本格化
最後までお読みいただきありがとうございました！
- 本記事の評価は当サイト独自のものです。
- 特段の表示が無い限り、商品の価格や情報などは記事執筆時点での情報です。
- この情報が誤っていても当サイトでは一切の責任を負いかねますのでご了承ください。
- 当サイトに記載された商品・サービス名は各社の商標です。
- 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。