AndTechが半導体めっき技術のセミナーを開催
株式会社AndTechは、R&D開発支援の一環として、先端半導体パッケージにおけるめっき技術に焦点を当てたWEBオンライン Zoomセミナー講座を開催すると発表しました。この講座は、昨今高まっている半導体パッケージのめっき技術に関する課題解決を支援する目的で企画されています。
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セミナー内容:めっき技術の基礎と応用
セミナーでは、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっき(ニッケル/金めっきのこと)といった基本的なめっき技術の基礎を解説します。また、めっき添加剤の作用機構や、電流密度分布と膜厚均一化の考え方についても詳しく説明される予定です。これらの内容は、現場で役立つ実務的な理解を深めることを目指しています。
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講師には業界の第一人者を招へい
本セミナーの講師には、NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長の大久保利一氏が迎えられます。大久保氏は、半導体パッケージとプリント配線板の材料に関する書籍の編著者としても知られています。彼の専門知識と経験に基づいた講義が期待されています。
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受講形式と費用について
本講座は、WEB会議ツール「Zoom」を使用したライブ配信形式で実施されます。開催日時は2026年2月24日(火) 13:30-17:30で、参加費は45,100円(税込)です。お申し込み後、ZoomのURLが送付されるとのことです。資料は電子形式で配布される予定です。
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プログラム内容の詳細
セミナープログラムは以下の通りです。
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- 1.「めっき技術」の展望
- 2.めっきを理解するための基礎的電気化学
- 2-1基本はオームの法則
- 2-2めっきに適用する電気化学手法
- 3.回路形成・実装のプロセス概要
- 3-1最近の半導体実装基板
- 3-2回路形成のプロセス
- 3-3半導体実装のプロセス
- 4.めっき技術と添加剤の作用
- 4-1電解銅めっき
- 4-2無電解銅めっき
- 4-3無電解Ni/Auめっき
- 4-4その他のめっき技術
- 5.電流密度分布と膜厚均一化
- 5-1電流密度分布の理論
- 5-2膜厚均一化の手法
- 6.まとめ AIもめっきがなければ動かない
- 【質疑応答】
AndTechの事業内容
株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど幅広い分野のR&Dを支援するサービスを提供しています。技術講習会・セミナーの開催に加え、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルティングなど、多岐にわたる事業を展開しています。
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