AndTech、半導体洗浄技術のオンラインセミナーを7月30日に開講

半導体製造に不可欠な洗浄技術を体系的に学ぶ

AndTechは、R&D（研究開発）支援の一環として、半導体洗浄技術に関するオンラインセミナーの開講を予定しています。本セミナーでは、半導体デバイスの微細化や3次元化、先端パッケージ技術の進展に伴い、その重要性が高まっているウェット洗浄および乾燥技術について学びます。

講師には、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズの福江紘幸氏を迎えます。洗浄技術の基礎原理から最新のトレンド、さらには「Wafer to Wafer（ウェーハ同士の接合）」プロセスへの応用まで、技術課題を含めて体系的に解説されるとのことです。

セミナー開催概要とプログラム

本セミナーはZoomを使用したライブ配信形式で行われます。開催概要は以下の通りとなっています。

プログラムの内容は、半導体デバイスとウェット洗浄の基礎から始まり、次世代半導体における洗浄の技術的課題、装置に求められる機能、最新の乾燥技術まで多岐にわたります。特に、Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題や開発動向については、重要なトピックとして整理される予定です。

技術課題の解決に向けた知識習得を目指す

本講座を通じて、受講者は以下の技術的な知識や解決の糸口を習得できるとしています。

本セミナーは、先端半導体プロセスの開発に携わる研究者や技術者を対象としています。質疑応答の時間も設けられており、実務上の課題について講師から直接見解を得られる機会となる見込みです。

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