アドバンテック株式会社は、製造現場へのエッジAIアプリケーション運用を可能にするGPU対応モデル「TPC-B620」を発表しました。スマート製造業の加速に伴い、データ処理のワークロードをリモートクラウドから製造現場へと移行させる設計となっています。
TPC-B620の主な特徴
本製品は、エッジ側でのローカル処理を実現することで企業が持つ独自の製造ノウハウや機密データを自社内で完結して保持し、最大限のデータ主権を確保します。さらに、超低遅延での処理を可能にし、製造現場における瞬時の意思決定をサポートします。
- Intel Core 7 251E/TE (24コア) およびCore 5 221E/TE (14コア) プロセッサによる高性能コンピューティング
- RS-232/422/485×2、USB×4、LAN×3、DisplayPort×1、HDMI×1を備えた豊富なI/O構成
- NVIDIA RTXシリーズ対応、最大70W電力供給のデュアルPCIe拡張スロット
- 15〜24インチ、12種類のパネルモジュールに対応するファンレス・モジュール設計
- 対応OS：Windows 11およびLinux
Ms.ガジェット高い信頼性と柔軟なモジュール設計
高負荷なエッジコンピューティングワークロードに対応するため、TPC-B620は高度な熱設計と豊富なモジュラーディスプレイラインアップを組み合わせています。独自のアルミ合金スポット溶接技術と高度なヒートパイプ技術を採用し、最大65WのCPU性能を引き出します。
ファンレスアーキテクチャにより冷却ファンの故障に起因するダウンタイムを排除し、高消費電力環境向けには専用GPUを保護するオプションのアクティブ冷却キットも利用可能です。15インチから24インチまでの12種類のモジュール式ディスプレイとの組み合わせに対応しています。
Ms.ガジェット高精度な画像認識とエラー防止を実現
TPC-B620は、高性能プロセッサや専用GPUアクセラレーションを組み合わせることで、製造現場におけるデジタル変革の加速や人為的エラーの抑制を実現します。高密度LANポートを介して高解像度カメラと直接接続することで、組立工程をリアルタイムに監視できます。
作業者がネジを締め忘れたり、部品の向きを間違えたりした場合、ローカルのエッジAIモデルがその異常を瞬時に検知し、モジュールHMI画面上に分かりやすい赤色の警告を表示します。これにより、コストのかかる不良品の発生を未然に防ぎます。
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