リガク、imecとの協業で次世代半導体計測技術を強化

imecとの協業による次世代計測技術の開発

株式会社リガクは、ベルギーに本部を置く世界的な半導体研究開発機関であるimec（アイメック）との協業を継続し、新たに3年間の開発プログラムを締結しました。この取り組みを通じて、同社はコア技術であるX線分析技術をさらに高度化させる方針です。

具体的には、3Dデバイス計測や極薄膜および微量元素の高感度検出、ならびに微小欠陥の非破壊検査など、次世代半導体製造に欠かせない計測技術の進化を目指しています。半導体デバイスの構造が複雑化するなか、安定した量産を支える高精度な検査技術の重要性が高まっているとのことです。

注力する4つの先端計測分野

本開発プログラムにおいて、リガクは以下の4つの分野に注力することを明らかにしています。これらの技術は、複雑化する製造プロセスにおいて重要な役割を担うとされています。

• 先端ロジック：CFET（立体的なトランジスタ構造）に対応した計測・検査技術
• レチクル計測：EUV（極端紫外線）露光に用いられるフォトマスクの劣化評価
• 先端配線・パッケージ：アドバンスドパッケージ（複数のチップを組み合わせる技術）の非破壊検査
• 先端メモリ：次世代メモリの3D DRAMにおける微細構造の形状評価

2030年に向けた成長戦略と市場シェア

先端AI半導体分野において、リガクの計測・検査装置が対象とするSAM（サービス可能な利用可能市場）は、2030年に約10億米ドル規模へ達すると見込まれています。同社はこの成長市場に向けて、高付加価値製品を順次投入していく計画です。

同社は当該市場において、50％のシェア獲得を目指すとしています。imecとの協業強化は、計測・検査という高付加価値領域での競争優位性を高め、中長期的な事業成長を確実なものにするための重要な戦略となっています。

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