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株式会社Quantec、大面積加工を実現するレーザーマーカー「PICTURA」を展開

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目次

プロセス起点で設計されたレーザーマーカー

株式会社Quantecは、レーザープロセス技術を専門とするSIer(システム・インテグレーター)として、オリジナルレーザーマーカー「PICTURA」の展開を行っています。この製品は、装置の仕様を先行させるのではなく、加工内容から逆算して最適な波長や出力を決定するプロセス起点の設計思想で開発されました。

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従来のレーザーマーカーは、主に印字やトレーサビリティを目的としており、小面積加工が基本でした。PICTURAは、こうした制約を解消し、製造現場における大面積加工や工程集約のニーズに応えることを目指しています。

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装置のスペックありきではなく、加工の目的から逆算して設計するというアプローチは、現場の課題解決に直面している企業にとって合理的な選択肢となりそうですね。

大面積加工による工程の効率化

PICTURAは、CO2波長の場合で最大2000×2000mmのスキャン範囲に対応しています。これにより、自動車フィルムのカットやロールトゥロールのマーキング加工など、大ワークの一括処理が可能となりました。

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・大面積加工による複数工程の集約
・搬送プロセスの削減によるタクトタイムの短縮
・停止リスクの低減とメンテナンスコストの抑制

このように工程を集約することで、製造ライン全体の効率化に貢献するとしています。

Ms.ガジェット
最大2000mmもの範囲をカバーできる点は、大型部品を扱う製造ラインにおいて非常に大きなメリットといえます。

マーキングから切断まで多目的に対応

本装置は、印字や刻印だけでなく、除去、切断、溶接といった多目的なレーザー加工に対応しています。加工目的に応じて、IR、GR、UV、CO2(9.3μm・10.6μm)といった幅広い波長ラインアップが用意されています。

項目 仕様・特徴
最大スキャン範囲 2000×2000mm(CO2波長時)
対応波長 IR / GR / UV / CO2
冷却方式 空冷、水冷(拡張対応)
主な用途 マーキング、除去、切断、溶接

また、空冷での運用を基本としつつ、量産ラインでの再現性を高めるための水冷仕様への拡張にも対応しています。運用状況に合わせた柔軟な仕様選定が可能です。

Ms.ガジェット
印字だけでなく切断や溶接まで一台でこなせる多機能性は、限られた設置スペースを有効活用したい現場で重宝されそうです。

SIerとしてのシステム統合提案

Quantecは単なる装置販売にとどまらず、システム・インテグレーターとして製造ラインへの組み込み提案も行っています。画像処理アライメントやオンザフライ加工、ロール加工への対応など、顧客の要望に合わせた装置化を一貫して担う体制です。

PICTURAというパッケージを軸にしつつ、SI機能を組み合わせることで、フルオーダーメイドよりも迅速な導入を支援する方針です。

Ms.ガジェット
単体機として提供するだけでなく、ライン全体への統合までサポートする体制は、導入後の運用を考える上で安心感につながります。

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