半導体市場の構造転換に注目
次世代社会システム研究開発機構（INGS）は、『半導体産業・業界アウトルック白書2026年版』を発刊しました。この白書は、2024年の調整を経て2025年に復調する半導体市場が、どのような構造的変化を起こすのかを分析しているとのことです。
分析は、マクロ経済、政策、産業バリューチェーン、サプライチェーンの4つの視点から行われ、統合的な考察が加えられています。
Ms.ガジェットAI・データセンターが成長を牽引
白書では、AI（人工知能）とデータセンター主導のスーパーサイクルが到来すると予測しています。2025年の成長率は前年比で大きく加速し、2026年以降も中長期的なCAGR（年平均成長率）の拡大が見込まれるとしています。
特に、AIアクセラレータ、高帯域幅メモリ（HBM：高速なデータ処理が可能なメモリ）、先進パッケージング（半導体チップを高性能化する技術）の3つが成長の主要な要因になると分析されています。
また、チップレット化（複数の小さなチップを組み合わせて1つの機能を実現する技術）や内製化（自社で半導体を設計・製造する動き）のシフトにより、半導体の設計・製造における再編が加速するとも指摘されています。
Ms.ガジェット経済安保と国家政策の影響
白書では、経済安保を重視する各国の政策動向にも注目しています。米国CHIPS法、欧州Chips Act、日本の経済安保政策、そして中国の「中国製造2025」が並行して進められている状況を解説しています。
これらの政策により、補助金の規模が拡大し、恒常化することで、投資規模と期待利益率が構造的に引き上げられると分析されています。インテルが準国有化された事例なども、新たな政策金融モデルの登場として紹介されています。
Ms.ガジェット台湾集中リスクの緩和と地域分散
白書は、半導体の製造が台湾に集中しているリスクを緩和するため、TSMC（台湾積体電路製造）、Samsung（サムスン）、Intel（インテル）が進める製造地の分散投資について分析しています。投資先は、北米、欧州、日本などが挙げられています。
これらの投資は、先端ロジック（高性能な半導体を製造する技術）、先進パッケージング、成熟ノード（比較的古い技術を用いた半導体製造）のそれぞれの地域で役割分担を行うという形になるとも予測されています。
また、輸出規制やサプライチェーン戦略を通じて、「米国ブロック」「中国ブロック」「中間圏」の三極化が進む可能性も指摘されています。
Ms.ガジェット白書の活用シーンと提言
INGSは、本白書が経営戦略・事業開発層、政策・規制対応層、投資・資金配分層、市場分析・コンサルティング層など、幅広い層にとって意思決定に役立つ情報を提供すると考えています。
白書では、製造・投資戦略、サプライチェーン・調達、技術・知財戦略、リスク・ガバナンス、エコシステム・人材といった5つの側面から、具体的なアクションプランと提言が提示されています。
提言の例としては、地域分散の最適化、台湾依存緩和の具体策、国家基金の活用、多元調達・代替供給の組織化などが挙げられています。
Ms.ガジェット詳細情報
本白書の内容に関する詳細は、INGSのウェブサイトで確認できます。製本版とPDF版が用意されています。
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