PEEK材料対応の産業用3Dプリンターを展示
株式会社サンステラは、グローバルに展開する産業用3DプリンターメーカーINTAMSYS（インタムシス）の最新ハイエンドモデル「FUNMAT PRO 310 APOLLO（ファンマット プロ 310 アポロ）」を、2026年1月28日（水）から1月30日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「TCT JAPAN 2026」にて初披露すると発表しています。
展示会場は南3ホール、サンステラブースは小間番号3S-H03です。製品は同社の実機検証を経て販売予定であり、販売時期は後日改めて発表される予定です。
Ms.ガジェット次世代産業用FFF方式3Dプリンター
「FUNMAT PRO 310 APOLLO」は、PAEK／PEEK／PEKKなどの高性能エンジニアリングプラスチックの連続生産に対応する次世代産業用FFF方式（熱溶解積層方式）3Dプリンターとしています。
この製品は、PEEK、PEKK、PEEK-CFなどの高強度・高耐熱材料に対応しており、航空宇宙・自動車・医療分野といった産業用途に最適であるとされています。
Ms.ガジェット主な特徴
「FUNMAT PRO 310 APOLLO」の主な特徴として、PEEK・PEAKの高速造形に対応し、最大約200mm/sの高速印刷が可能であることが挙げられています。業界初となるPEEK／PAEK向け最適化デュアルノズルシステムを採用し、従来のPEEK対応プリンターと比較して最大約4倍の高速造形を実現すると発表しています。
また、材料ドライ機能付きのデュアル3kgアクティブ乾燥ボックスにより、素材交換や中断を抑えた安定した連続運用が可能であるとされています。リアルタイムの素材認識およびプリント履歴ログにより、品質管理を強化し、品質証明・追跡に対応するINTAMQuality(TM)システムを搭載しているとのことです。
さらに、最大チャンバー温度100℃、ビルドプレート温度160℃に対応しており、熱収縮を抑制し、高精度かつ高寸法安定性の造形を実現すると発表しています。PC-ABS、PP、PPS、高充填PCなど、一般的な3Dプリンターでは難しい材料も安定造形が可能であるとのことです。加えて、外気を取り込まず庫内空気を循環させる設計により、エンジニアリングプラスチック造形時の臭気を低減するとされています。
Ms.ガジェット製品仕様（主要スペック）
造形方式
- FFF（熱溶解積層方式 / Fused Filament Fabrication）
造形サイズ
- シングルノズル：305 × 260 × 260 mm
- デュアルノズル：260 × 260 × 260 mm
積層ピッチ
- 0.1 ～ 0.3 mm
ノズル数
- 2基（IDEX方式）
ノズル最高温度
- 最大 450 ℃
最大造形速度
- 最大 500 mm/s（PEAK系材料使用時：最大 200 mm/s）
最大加速度
- 最大 8,000 mm/s²
チャンバー温度
- 最大 100 ℃
ビルドプレート温度
- 最大 160 ℃
レベリング方式
- メッシュレベリング（最大100ポイント測定）
- デュアルエクストルーダー自動キャリブレーション
対応フィラメント径
- 1.75 mm
対応材料
- PEEK、PEEK-CF/GF、PEKK、VICTREX AM 200 FIL、PC、PC-ABS、PC-FR、ABS-HS、PPA、PA、ASA、PPS、PPS-CF/GF、および各種繊維強化材料・サポート材
主な機能
- ノズル詰まり検知アラーム
- ビルドプレート過温度アラーム
- フィラメント切れ検知
- 停電復帰プリント
- リモート監視・遠隔操作・遠隔プリント
- ソフトウェア / ハードウェア OTAアップデート
- フィラメント自動ロード
- 材料自動識別
- デュアルサイドブラシ（プライムタワー自動除去）
- INTAMQuality（オプション）
Ms.ガジェット展示会情報と今後の展開
TCT Japan 2026では、BambuLabゾーンとして最新マルチマテリアル対応3Dプリンター「BambuLab H2C」や「BambuLab H2D Pro」、「BambuLab P2S」を展示する予定です。また、REVOPOINTゾーンではマーカーレススキャンを実現する「Trackit」を中心に3Dスキャン実演を実施し、RESIONEゾーンではレジン材料の本格展示を行うとのことです。
展示会後、製品検証完了次第、国内販売を順次開始する予定であり、企業向け導入支援、保守サポート、材料最適化コンサルティングも提供するとしています。
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