ROG Matrix GeForce RTX 5090 30周年記念モデル
ASUS JAPAN株式会社は、ゲーミングブランドRepublic of Gamersより、ASUSグラフィックスカード30周年を記念したモデル「ROG Matrix Platinum GeForce RTX(TM) 5090 – ASUS Graphics Cards 30th Anniversary Edition」を発表しました。発売開始は2025年12月25日（木）とのことです。
デザインの特徴
このグラフィックスカードは、銅とアルミのハイブリッドヒートシンクと金属アクセントにより、高級感のある外観を実現しています。背面はクリーンでシンプルな表面仕上げとなっており、銅素材の質感を強調しています。
2基のスタックファンを囲む円形フレームが、独自のシルエットを形成しています。また、インフィニティミラーライティングを継承したラウンドパネルが、華やかな光演出を実現しているとのことです。
電力供給について
GeForce RTX 5090カードへの電力供給は、12V-2×6ケーブル、またはASUS BTFマザーボードのGC-HPWRスロットのいずれかで行うことができます。どちらの方法でも最大600Wを供給可能です。
BTFマザーボードを使用しているユーザーは、12V-2×6ケーブルとGC-HPWRスロットの両方を同時に使用することで、供給可能な電力を600Wから800Wへと拡張できます。これにより、より高いオーバークロックが可能になるとのことです。
PCB（基板）の設計
ASUSは2011年に発売されたデュアルGPUカード「ROG Mars II Dual GTX 580」において、3オンス銅層を採用したPCBを導入し、熱拡散性能とオーバークロック性能を向上させました。今回のROG Matrix GeForce RTX 5090でも、その設計思想を引き継ぎ、厚みのある3オンス銅層を基板に採用しています。
これにより、高い電力供給によって性能を引き出し、極限のパフォーマンスと安定性を実現しているとのことです。
冷却技術
ASUSは2014年に「ROG Matrix GeForce GTX 780 Ti」を発売し、0dBファン技術を採用することで、ゲーミング時のパフォーマンスと日常使用時の静音性を両立しました。今回のROG Matrix GeForce RTX 5090も同様に0dBファン技術を採用しています。
高負荷時には高性能ファンが内部を冷却し、状況に応じてファンを完全に停止させることで、静音性と冷却性能を両立しています。さらに、メモリデフロスター技術も復活しました。この機能は、ジャンパー設定から有効化でき、メモリチップを「解凍」して、極低温環境でのオーバークロック時に発生する“メモリコールドバグ”を防ぐことができます。
クアッドファン設計
ROG Astral GeForce RTX 5090は、オーバークロック競技の世界で高いパフォーマンスを発揮し、愛用されてきました。その理由の一つが、バックプレートに統合された第4のファンによる強力な垂直エアフローです。これにより静圧が最大20％向上し、ヒートシンクフィンの密度を高めることが可能になっています。
このクアッドファン構成は、ROG Matrix GeForce RTX 5090にも採用され、パフォーマンス、冷却、静音性の最適なバランスを提供するとされています。
液体金属サーマルコンパウンドとフル銅製ベイパーチャンバー
ROG Matrix GeForce RTX 4090は、ROGシリーズとして初めて液体金属サーマルコンパウンドを採用しました。この技術は、本製品にも継承されています。液体金属は、従来のサーマルペーストよりも優れた熱伝導素材であり、GPUの冷却効率を高めます。
また、ROG Matrix GeForce RTX 5090は、ASUS特許のフル銅製ベイパーチャンバー技術と、アルミ・銅ハイブリッドフィンを組み合わせた構造を採用しています。これにより、GPUダイおよび電圧レギュレーターモジュール（VRM）の冷却性能を極限まで高めているとのことです。
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