HPE、AMDと共同でAIラックスケールソリューションを発表

2025年12月23日

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HPE、業界初のAIラックスケールソリューションを発表

HPEは、クラウドサービスプロバイダー（CSP）向けに、AIトレーニングと推論の大規模導入を加速するAMD「Helios」ラックスケールAIアーキテクチャを発表しました。Broadcomと共同で構築されたこのソリューションは、AIワークロードのために最適化されたハードウェアとソフトウェアを活用します。

「Helios」ラックスケールアーキテクチャの特長

HPEとBroadcomが共同で開発したこのソリューションは、業界標準Ethernetをベースとする業界初のスケールアップ型ネットワーキングを備えています。これにより、兆パラメータ規模のAIモデルを効率的にトレーニング・推論することが可能になります。

ラックスケール性能

1ラックあたり72基のAMD Instinct MI455X GPUを搭載し、260TB/秒の集約スケールアップ帯域幅と最大2.9エクサフロップスのAI性能（FP4精度）を実現します。また、31TBのHBM4（High Bandwidth Memory 4）と1.4PB/秒のメモリ帯域幅を備えています。

業界標準Ethernetベースのスケールアップスイッチとソフトウェア

HPEは、AMD「Helios」AIラックスケールアーキテクチャ向けに特別設計されたスケールアップEthernetスイッチとソフトウェアを提供します。Broadcomとの共同開発により、業界標準Ethernet上でAIワークロード向けに最適化された性能が期待されます。さらに、HPEのAIネイティブな自動化機能により運用が簡素化されます。

HPEとAMD、Broadcomの協力体制

HPEの社長兼CEOであるアントニオ・ネリ氏は、HPEとAMDが長年にわたりスーパーコンピューティングの限界に挑み、オープン規格を推進してきたことを強調しました。今回の協業を通じて、クラウドサービス事業者がより迅速かつ柔軟にAIコンピューティング事業を拡大できると述べています。

AMDからのコメント

AMDの会長兼CEOであるリサ・スー氏は、HPEとの協力関係を高く評価し、今回の「Helios」により、AI時代の効率性、スケーラビリティ、パフォーマンスを新たな次元へと引き上げると期待を表明しました。

Open Compute Project (OCP)基づく設計

このソリューションは、Open Compute Project（OCP）の仕様に基づき設計されており、最適化された電力供給、高度な液冷技術、高い保守性を備えています。また、オープンソースのAMD ROCmやAMD Pensandoネットワーキング技術を活用し、イノベーションの加速と総所有コスト（TCO）の低減を図ります。