「SCA/HPCAsia 2026」への協賛と出展について
コアマイクロシステムズ株式会社は、2026年1月26日（月）から29日（木）まで、大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）で開催される「SCA/HPCAsia 2026」にPlatinumスポンサーとして協賛することを発表しました。イベントでは、同社の最新技術を紹介する出展と、専門家による講演を実施する予定です。
Ms.ガジェットLunch Speaker Sessionでの講演内容
「SCA/HPCAsia 2026」のランチスピーカーセッションでは、「AIインテンシブな先進のスーパコンピューティングを可能にする革新のAI HPCソリューション」と題した講演が行われます。このセッションでは、AIとHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング：高性能計算のこと）の融合が進む現代において、次世代HPCソリューションの重要性が議論されます。
講演は3部構成で、Disaggregated Scale-out AI HPCパイプラインストレージソリューション、Grid Scale-out AI HPCモジュラープラットフォーム＆データセンタソリューション、Global Multi-cloud AI HPCリソースオーケストレーションソリューションといった戦略的なソリューションが紹介される予定です。各セクションには、Dmitry Livshits氏（Xinnor CEO）、Kazuhiro Hirano氏、Chiaki Nishikawa氏らが講演者として参加します。
Ms.ガジェットExhibitors Forumでの発表内容
Exhibitors Forum（エキシビターズフォーラム）では、「次世代ダイナミックスケールアウトコンテナ型 統合AI HPCデータセンタの開発」と題した発表が行われます。AI HPCデータセンタの建設におけるコスト削減と工期短縮の課題に対し、同社が持つ国際特許出願済みの通路連結拡張コンテナ技術を活用したソリューションが提案されます。
この技術は、建設導入工事をほぼ不要とする完全統合化コンセプトを基にしており、データセンタの効率的な構築を可能にするとされています。講演者はHiroki Sakamoto氏です。
Ms.ガジェット展示ブースでの紹介
コアマイクロシステムズの展示ブースでは、導入設置工事を事実上不要とする完全セルフコンテイン方式（受電装置と冷却装置を一体化したもの）の次世代コンテナモジュラデータセンタをベースとした、最新の統合型AI HPCプラットフォームソリューションが展示されます。
展示内容には、完全空冷コンテナによる500KWの冷却、DLCハイブリッド冷却や液浸冷却による1MWの冷却などが含まれます。これらの技術は、データセンタの冷却効率を大幅に向上させることが期待されています。
Ms.ガジェットコアマイクロシステムズについて
コアマイクロシステムズは、高度なストレージ関連技術を核として、大容量、高速、高可用性のストレージサーバシステムや、AI/HPC/スパコン関係のトータルソリューションシステムなどを提供するサーバソリューションのトータルプロバイダです。また、カスタムインテグレーションやODM/OEMサービスも提供しています。
同社は、急速に進化するIT/ICT分野において、次世代のデジタルトランスフォーメーションを支える製品開発に取り組んでいます。
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