日立情報通信エンジニアリング、エッジAI実装を支援する新サービス

2025年12月17日

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エッジAI実装を支援する新サービスを開始

株式会社日立情報通信エンジニアリングは、学習済みAIモデルを活用し、エッジAIに最適なデバイス選定から開発・評価、そして使いこなしまでを包括的にサポートする「エッジAIエンジニアリングサービス」を、2025年12月17日から提供開始しました。

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このサービスにより、リアルタイム性の向上、セキュリティ強化、ネットワーク負荷の軽減など、クラウド環境でのAI活用における課題解決に向けたエッジデバイスへのAI機能実装を、様々なニーズや利用シーンに合わせて最適化できるとのことです。

今回提供を開始した「エッジAIエンジニアリングサービス」は、同社が提供する「メニューベースエンジニアリングサービス」の新ラインアップとして位置づけられています。多様な分野での受託開発で培った豊富なノウハウをメニュー化し、顧客の要望に応じた高信頼で最適な支援を迅速に提供することを目指しています。

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メニューベースエンジニアリングサービスは、ハードウェア・ソフトウェアの開発・設計における、顧客の共通課題の解決策をメニュー化したサービスです。

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エッジAIは、リアルタイム性やセキュリティが求められる場面で注目されています。このサービスは、そうしたニーズに応えるための第一歩となるでしょう。

現在、AIはクラウド環境での利用が一般的ですが、通信遅延、セキュリティ、通信コストなどの課題も存在します。そのため、AIをエッジへ移行するニーズが高まっています。

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エッジAI化は、リアルタイム性の向上やセキュリティ強化、ネットワーク負荷軽減といった効果が期待される一方、最適なデバイスや構成を選択することが課題となっています。同社は、こうした課題に対応するため、本サービスを提供することになりました。

「エッジAIエンジニアリングサービス」では、エッジデバイスへのAI機能の実装最適化に向けて、以下の支援を行います。

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デバイス選定：AIアルゴリズムの分析・解析を行い、性能、電力、AI推論精度、コストなどを事前検証します。また、AIモデルに最適なハードウェア・ソフトウェア構成を検討します。
開発、評価、使いこなし：選定したデバイスに対応した開発・チューニングを行い、システムテストやデバイスの使いこなしを支援します。

具体的には、AI機能実装の制約条件を事前検証し、最適なデバイスを選定したり、AIモデルの解析・変換・評価を繰り返すことで最適化を図ったりします。さらに、論理設計のノウハウを生かし、専用チップのパイプライン化やチップ分割など、サイズ・コストと性能の両立を検討・検証することも可能です。

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デバイス選定から開発まで一貫してサポートすることで、顧客はAI導入のハードルを下げられるかもしれませんね。