リガク、半導体向け計測装置「ONYX 3200」を販売開始
リガク・ホールディングスのグループ会社で、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガクは、半導体製造工程においてウェーハの膜厚・組成とバンプ（半導体チップを基板へ接続するための小さな突起）の高さを測定できる「ONYX 3200」の販売を開始しました。
本装置は、半導体チップ内の金属配線の形成（BEOL: Back End Of Lineのこと）およびパッケージング工程における品質の安定化と歩留まり向上に貢献します。
半導体チップの高性能化と検査ニーズの高まり
近年、AI、データサーバー、スマートフォンなどへ搭載される半導体チップの高性能化に伴い、内部の配線や接続構造はより微細かつ複雑になっています。その結果、BEOLやパッケージングの工程では、髪の毛より細い金属層や10マイクロメートル以下の極小バンプを、非破壊で正確に計測する必要性が高まっています。
「ONYX 3200」はこうした要求に応えるとともに、従来は複数の装置を使い分けていたバンプの複雑な金属層の計測を1台で完結できるという大きな利点を持ち合わせています。
「ONYX 3200」の主な特長
3D共焦点光学スキャナーによる高精度計測
微小バンプや電気を通す金属パターンの形状や高さを、立体的かつ高精度に検査可能です。バンプは上部のスズ・銀の下に、銅・ニッケルなどが重なる構造を持ちます。従来の計測方法では上層金属に吸収されるため、下層を同時に測ることが困難でした。本機能では、バンプ全体の高さを光学スキャナーで取得し、蛍光X線計測によって求めた上層の厚みを差し引くことで、下層金属の厚さや量を間接的に求めることができます。
独自のデュアルヘッド・マイクロフォーカスX線源
SnAg（スズ銀）バンプの材料の割合は、パッケージングの接続の信頼性に大きく関わります。直径20マイクロメートル以下の微細なバンプに使われる“わずか2%程度の銀”を、約10万分の4という極めて高い精度で測ることができる、リガク独自の専用ヘッドを開発しました。さらに、2つのヘッドを組み合わせた構造にすることで、チップの接点付近に使われるさまざまな金属も同時に測定できるようになりました。
▲デュアルヘッド マイクロフォーカスX線源
今後の展望
本装置はすでに1号機をファウンドリー顧客のパッケージング工程向けに出荷済みです。また、すでに世界有数の半導体企業から多数の引き合いをいただいており、2026年は15億円、2027年度には本装置単体で30億円の売上達成を目指しています。
製品詳細
製品の詳細については、以下のURLをご参照ください。
https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/onyx-3200
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