東京精密とアドバンテストの共同開発発表
株式会社東京精密と株式会社アドバンテストは、ダイ・レベル・プローバの共同開発を開始すると発表しました。
半導体は、今後ますます高度化・複雑化していくと予想されています。市場ニーズに迅速に対応し、高性能なテストソリューションを提供するには、半導体業界全体の連携が重要であると考えられています。
両社は、それぞれの専門知識を活かし、今回の共同開発に取り組むことで、AIやHPCデバイスのテストに必要な高度なプロービング能力を提供することを目指しています。
AI/HPCデバイスのテストにおける課題
高度なパッケージング技術
AIやHPC向けデバイスであるGPUやCPUには、2.5D/3Dといった高度なパッケージング技術が採用されています。この技術は高い演算能力を実現するために必要です。
発熱問題
高度なパッケージング技術は、大量のデータ処理に伴い、大量の熱を発生させるという課題があります。そのため、テスト時の温度制御は容易ではありません。
今回の共同開発では、これらの課題に対応するための次世代プロービング技術とハンドリング技術（半導体チップを保持・移動させる技術のこと）を強化し、AI/HPC市場の成長に貢献していくとしています。
アドバンテストGroup CEOのコメント
アドバンテストGroup CEOのDouglas Lefever氏は、今回の協業について「アドバンテストは、急成長するAI/HPC市場をはじめとする、半導体試験における顧客の課題解決に向け、半導体バリューチェーンにおける重要な企業との連携を積極的に進めています」とコメントしています。
また、「東京精密との協業により、ダイ・レベル・プローブでの顧客の将来のニーズに応える高性能かつ包括的なテストソリューションを実現してまいります」と述べています。
東京精密代表取締役社長CEOのコメント
東京精密代表取締役社長CEOの木村龍一氏は、「当社は、世の中の変化をもたらすAI/HPCの技術の進展に対して、精密位置決め技術を軸とした様々なソリューションを提案しています」と述べています。
そして、「アドバンテストと協力し、ダイ・レベル・プローバの共同開発を推進することで、AI/HPC時代に求められる次世代半導体テストの新たな可能性を切り拓いてまいります」と意気込みを語っています。
アドバンテストと東京精密について
アドバンテストは、計測技術をコアとするテスト・ソリューションを提供する企業です。半導体試験装置で世界最大手のシェアを持っており、海外売上高比率も9割を超えています。
一方、東京精密は、精密測定技術をコアとするグローバルカンパニーです。精密測定機器や半導体製造装置などを提供しており、社会の持続可能な発展に貢献することを目指しています。
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