TOPPAN、石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社は、2023年に買収した石川工場（石川県能美市）に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを導入します。
パイロットラインの稼働開始は2026年7月を目指しています。このパイロットラインでは、大型ガラス基板を用いたインターポーザーの研究開発をはじめ、ガラスコア、有機RDLインターポーザーなど、次世代半導体パッケージに求められる部材の研究開発に取り組みます。
これにより、将来の量産化に向けた技術の検証を進めるとしています。
有機RDLインターポーザーの開発にNEDOの助成が決定
TOPPANは、今回導入するパイロットラインで行う研究開発のうち、有機RDLインターポーザー（※1）の開発について、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択されました。
近年、生成AIや自動運転などに用いられる次世代半導体では、高密度化を実現するために、パッケージ基板の大型化やチップレット（※2）化が進んでいます。チップレット構造の実現には、チップとパッケージ基板を接続するインターポーザーと呼ばれる中間基板が不可欠です。
現在主流のシリコンインターポーザーは大型化に課題があるため、シリコンに代わる材料として大型ガラス基板をベースとしたインターポーザー技術の確立が期待されています。
研究開発の加速と人材育成
TOPPANは、研究開発に加え、従来からの顧客との関係性を活かして先端技術ニーズの把握と開発ターゲットの明確化を進めます。これにより、ガラスコア、ガラスインターポーザー、有機RDLインターポーザーの製造技術開発を加速させる方針です。
また、大容量データ伝送と低消費電力化の同時実現を目指しています。さらに、共同研究先の大学との連携により、本研究開発などにおいて活躍する人財の育成/採用にも積極的に取り組むとしています。
今回のNEDO事業では、公立大学法人大阪公立大学、公立大学法人富山県立大学、国立大学法人信州大学、国立大学法人東京科学大学、国立研究開発法人産業技術総合研究所と連携し、技術・材料開発を推進します。
関連URL
- NEDO：「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に係る実施体制の決定について: https://www.nedo.go.jp/koubo/IT3_100363.html
- 経済産業省：「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択事業者を決定しました（令和7年12月3日）: https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/post5g/20251203.html
※1 RDLインターポーザー：配線（RDL: Redistribution Layer）を形成したインターポーザーのこと
※2 チップレット：大規模な回路を複数の小型チップに分割し、1つのパッケージに収める技術
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