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ローム、超小型ワイヤレス給電チップセット「ML7670」・「ML7671」を開発

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目次

超小型ワイヤレス給電チップセットの開発

ローム株式会社は、スマートリングやスマートバンドなどの小型ウェアラブル機器向けに、NFCワイヤレス給電に対応したチップセット「ML7670(受電)」・「ML7671(送電)」を開発しました。最大250mWの給電量で、実装面積と給電効率の両面で最適化された設計となっています。

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新チップセットは、好評をいただいている最大1W給電が可能な「ML7660(受電)」・「ML7661(送電)」の派生タイプです。給電量を最大250mWに抑えるとともに、充電ICへの電力供給に必要なスイッチングMOSFETなどの外部部品を内蔵しました。これらにより、小型ウェアラブル機器、特にスマートリングが求める電力クラスに対して、実装面積と給電効率の両面で最適化された設計となっています。

受電IC「ML7670」の特長

受電IC「ML7670」は、2.28×2.56×0.48mmという業界最小クラスのコンパクトサイズを維持しつつ、給電量が250mWの低出力領域での動作で最大給電効率45%を実現します。新チップセットでは、コイル整合、整流回路、スイッチングデバイスの損失低減といった要素の最適化により、同等クラス製品の効率水準を上回る性能を実現している点が大きな特長です。

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さらに、ワイヤレス給電に必要なファームウェアをIC内部に実装しているため、ホストMCUが不要となり、機器開発の省スペース化と開発工数の削減に大きく貢献します。

NFC Forum規格への準拠

新チップセットは、NFC Forum(*1)規格(WLC 2.0)に準拠しているため、既存デバイスとの互換性を保った給電が可能となり、拡大するNFCワイヤレス給電システムにおいて中心的なデバイスとして機能します。

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Ms.ガジェット
ロームの新チップセットは、スマートリングやスマートバンドなどの小型ウェアラブル機器向けに、NFCワイヤレス給電に対応した設計となっています。実装面積と給電効率の両面で最適化された設計は、機器開発の省スペース化と開発工数の削減に大きく貢献することでしょう。

製品の仕様と採用事例

新チップセットはすでに量産中でROHM Online Storeから順次販売を開始しており、日本発の睡眠管理用スマートリング「SOXAI RING」を自社で開発・販売する株式会社SOXAIが2025年12月10日に販売を開始した最新モデル「SOXAI RING 2」に採用されています。また、簡単に製品を評価できるよう、評価ボードやリファレンスデザインも準備していますので、担当営業、もしくはロームWebサイトの「お問い合わせ」からお問い合わせください。

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