ローデ・シュワルツとRealtek、Bluetooth LE HDTテストソリューションを発表

2026年3月17日

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ローデ・シュワルツとRealtek Semiconductors社は、Bluetooth LE High Data Throughput（HDT）機能向けの業界初のテストソリューションの検証に成功したと発表しました。このソリューションは、ローデ・シュワルツのCMP180無線機テスタをベースとしており、Realtek社の次世代BluetoothソリューションRTL8922DとRTL8773Jの特性評価を行います。

テストソリューションの概要

CMP180は、研究開発からプレ・コンフォーマンス試験、量産まで対応できるBluetoothテストソリューションです。HDT機能に対応しており、マルチテクノロジー/マルチデバイス・テストにも最適となっています。本ソリューションは、新たなBluetooth LE規格への早期対応を実現し、エンジニアリングから製造段階までの一貫したテストを提供します。

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業界初のテストソリューションということで、新しいBluetooth規格への迅速な対応が製品開発サイクルを短縮する可能性がありますね。

Bluetooth LE HDTの技術的特徴

Bluetooth LE HDTは、最大データレートを従来の2Mbpsから7.5Mbpsに引き上げる機能です。これにより、低遅延オーディオ・ストリーミングや高速なメディア共有、ワイヤレスソフトウェア更新の高速化などが可能になります。技術的には、最大4倍の容量増加、優れたエネルギー効率、スペクトラム効率の改善、信頼性の強化を特徴とします。新しいBluetooth LE PHYでは、3つの新たな変調方式と異なるレベルの前方誤り訂正を組み合わせて、2～7.5 Mbpsの5段階のデータレートをサポートします。

最大データレート7.5Mbpsを実現
低遅延オーディオ・ストリーミングに対応
高速メディア共有が可能
ワイヤレスソフトウェア更新を高速化
エネルギー効率とスペクトラム効率を改善
信頼性の高い接続を提供

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データレートが向上することで、ワイヤレスオーディオの高品質化や、大容量データ転送の実用的な活用が進むでしょう。

Realtekの次世代Bluetoothチップ

Realtek社のRTL8922Dは、HDT、チャネル・サウンディング、IEEE 802.15.4を統合した多機能Wi-Fi/Bluetoothコンボ・チップです。PCやテレビ、ゲーム、自動車、スマートホーム・デバイスなどで、Wi-Fi、デュアルBluetooth、Zigbee/Threadによる同時接続を可能にします。RTL8773Jは、Bluetooth Classic、Bluetooth LE、LE Audio、HDTを統合した専用BluetoothオーディオSoCで、省電力・低遅延の音声処理とHDTによる堅牢な接続を実現します。これらは、高性能なワイヤレス通信およびオーディオ・プラットフォームの基盤として設計されています。

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用途に応じた2種類のチップを展開することで、オーディオ特化から汎用コンボまで、幅広い市場への対応を図っています。

CMP180テストソリューションの詳細

CMP180は、Wi-Fi 8や5G NR FR1を含む多くのセルラー系および非セルラー系技術に対応しています。最大500 MHzの帯域幅で8 GHzまでの周波数をサポートし、Bluetooth LEダイレクト・テストモード（DTM）やチップセット固有のテスト制御機能、新しいユニバーサル・テスト・プロトコル（UTP）を利用できます。アナライザと信号発生器をそれぞれ2台、8つのRFポート2組がワンボックスに統合されており、将来のテストニーズにも応えられるコスト効率に優れたプラットフォームです。

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高周波対応と多ポート設計により、複数のデバイスや規格を同時にテストできる効率性が最大の強みです。

イベントでの展示予定

このテストソリューションは、2026年3月2日から5日までバルセロナのFira Gran Viaで開催されるMobile World Congress 2026のローデ・シュワルツブース（ホール5・小間番号5A80）で展示されます。その後、2026年3月10日から12日までニュルンベルクで開催されるembedded world Exhibition & Conferenceでは、ローデ・シュワルツブース（ホール4・小間番号218）およびRealtek社ブース（ホール3A・小間番号325）でご覧いただけます。

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世界最大級のモバイル展示会と組み込み技術の専門展示会でデモされることで、技術関係者が実際の性能を評価できる貴重な機会が提供されます。

各社のコメント

ローデ・シュワルツの無線機テスタ担当副社長Goce Talaganov氏は、「Realtek Semiconductors社との緊密な連携により、新たなBluetooth LE機能に対応できるCMP180の能力を実証できた」と説明しています。Realtek Semiconductors社の副社長で広報を担当するYee-Wei Huang氏は、「Bluetooth LE High Data Throughputは没入型オーディオやシームレスな接続体験を高める重要な要素だ。当社のチップとCMP180を組み合わせることで、お客様はHDT対応製品を市場に迅速に投入できる」と述べています。

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両社の連携によるソリューションは、規格の普及から製品化までをスムーズに進めるエコシステム構築に寄与するでしょう。