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プログラム発表の概要
Wi-Fi HaLowチップソリューションベンダーのモースマイクロ（Morse Micro PTY. LTD.、本社：オーストラリア）は、2026年3月10日、Embedded World 2026（ドイツ・ニュルンベルク）にて「モースマイクロ デザイン・パートナー・プログラム」を発表しました。このプログラムは、グローバルな開発者および設計会社向けに構築され、量産対応Wi-Fi HaLowソリューションの商用化を加速することを目指します。
Ms.ガジェットIoT 2.0への移行に伴い、実用的な商用ソリューションへの需要が高まっているのですね。
プログラムの提供内容
参加企業には、以下のサポートが提供されます：
- アーキテクチャおよび設計段階における直接的なエンジニアリング支援
- ドキュメントおよび量産対応リファレンス設計の早期アクセス
- 体系的なオンボーディングと認定プロセス
- 明確な設計ガイドラインとベストプラクティス
- 共同市場投入支援とグローバルな認知度向上
- 優先的技術サポートチャネル
Ms.ガジェット設計から市場投入まで一貫した支援体制が整っているようです。
Wi-Fi HaLow技術の特長と適用分野
モースマイクロのWi-Fi HaLow技術は、従来のWi-Fiネットワークと比較して10倍の通信距離と100倍のエリアカバーを実現します。低消費電力でエンタープライズグレードのセキュリティを備え、産業用IoT、スマートインフラ、セキュリティ、農業、公益事業、大規模商業環境などへの導入が期待されます。同社のチップセット（MM6108、MM8108）は、最速、最小サイズ、最低消費電力、最長伝送距離を特徴としています。
Ms.ガジェット長距離・低消費電力はIoT用途で特に重要ですね。
プログラムのスケジュールとエコシステム拡大
モースマイクロ・デザイン・パートナー・プログラムは、2026年第1四半期より稼働を開始し、パートナー認定およびオンボーディングを行っています。このプログラムは、同社の認定モジュールパートナープログラムを補完し、グローバルなWi-Fi HaLowエコシステムの拡大に向けた重要な一歩となります。
Ms.ガジェットプログラムの早期開始により、市場への展開がスムーズに進むことが期待されます。
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