Molexは2026年3月17日、Impressコパッケージド銅ソリューションをリリースしたと発表しました。このソリューションは、超高速データ伝送と優れたシグナルインテグリティにより、次世代データセンターとAIワークフローのニーズを満たします。Impressは、224Gbps PAM-4およびさらに高速なデータレートをサポートする圧着式の基板コネクターと嵌合ケーブルアセンブリーを提供します。
製品概要
Impressコパッケージド銅ソリューションは、Molexの実績ある基板上ASIC近傍接続技術をベースとしています。ASICパッケージ基板に直接接続ポイントを配置することで、信号がプリント回路基板（PCB）内を伝わる距離を短縮し、信号損失やクロストークを低減します。また、圧着式接続により、高価な基板層の損傷を防ぎながら、再加工やアップグレードを簡素化します。
Ms.ガジェット主要スペックと特徴
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| データレート | 最大224Gbps PAM-4 |
| 接続方式 | 圧着式基板コネクター |
| 対応アプリケーション | 次世代データセンター、AIワークロード |
| 主な特長 | シグナルインテグリティ向上、効率的配電、再加工容易 |
このソリューションは、オーバーモールド型ケーブルストレインリリーフ機構と機械的接点ワイプにより、長期的な嵌合耐久性を高め作動寿命を向上させます。コンパクトなフォームファクターは、スケーラブルな密度と堅牢な性能を実現します。
Ms.ガジェット技術的な詳細
Impressは、ダイレクトツーチップ式ソリューションにより高速パスをボード外に移動し、スケーラブルなシステムを実現します。NearStack基板上コネクター技術の成功をベースとしており、100万台以上の販売実績があります。完全絶縁された基板からインターコネクトまでのフルチャネルソリューションは、信号損失を低減し、ミッションクリティカルなサーバーアーキテクチャにおけるレイテンシー削減とスペース効率向上を図ります。
Ms.ガジェット可用性と今後の展開
Impressコパッケージド銅ソリューションは、最大224GbpsのPAM-4データレートを必要とするアプリケーション向けに現在提供中です。336Gおよび448Gアプリケーション向けの開発については検証作業が進行中です。Molexの224G製品ポートフォリオ（Mirror Mezz Enhanced、Inception(TM)、CX2デュアルスピードなど）と合わせて、1.6Tから3.2Tへのネットワーク技術の移行を支えます。
Ms.ガジェット
最後までお読みいただきありがとうございました！
- 本記事の評価は当サイト独自のものです。
- 特段の表示が無い限り、商品の価格や情報などは記事執筆時点での情報です。
- この情報が誤っていても当サイトでは一切の責任を負いかねますのでご了承ください。
- 当サイトに記載された商品・サービス名は各社の商標です。
- 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。