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マイポックス、12インチウェーハ対応のCMP加工ラインを構築
マイポックス株式会社は、12インチウェーハ対応のCMP加工ラインを構築し、本格稼働を開始しました。同社は、独自のプロセスと「接合工程」の拡充により、次世代半導体製造を支える「トータルファンドリーサービス」の提供を目指しています。
同社の強みは、「塗る」「切る」「磨く」の3つのコア技術を高度に融合させ、「研磨材（剤）開発製造」「機能性塗布」「精密研磨加工」の3事業を中心に展開している点にあります。自社開発スラリーによる最適プロセスの構築や、高度な平坦化が要求される多様な素材・案件への対応など、独自のCMPプロセスで高品質なサービスを提供します。
背景：デバイスの高性能化に伴う12インチCMP市場への対応
AI・デジタル社会の進展や次世代モビリティの普及を背景に、半導体デバイスの高性能化と製造効率の向上が求められています。マイポックスは、これまで培ってきた超精密研磨技術を基盤に、市場ニーズが極めて高い12インチウェーハのCMP領域へ本格参入し、最先端半導体の進化を支える技術基盤としての役割を担います。
今後の展望：接合工程の拡充と3次元実装への寄与
マイポックスは現在、CMP工程の次段階である12インチ対応の接合（ボンディング）体制の構築を推進しています。体制確立予定は2027年3月期（来期）中です。提供価値としては、「研磨」から「接合」までの一貫体制を構築することで、TSV（シリコン貫通電極）などを活用した次世代3次元実装への対応を可能にします。
Ms.ガジェットマイポックスの12インチウェーハ対応のCMP加工ライン構築は、次世代半導体製造における技術的課題の解決に寄与する重要な一歩となります。同社の独自のプロセスと「接合工程」の拡充により、トータルファンドリーサービスの提供が期待されます。
表面加工の力で、世界を具現化する
マイポックスは、従来の「受託研磨加工」という枠組みを超え、材料開発から精密加工、そして接合・実装支援までを網羅する「トータルファンドリーサービス」を確立してまいります。持続可能な社会の実現に向け、お客様のビジョンを「塗る・切る・磨く」の技術で具現化し、半導体産業の新たな価値創造に貢献します。
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