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LINK-USの資金調達について
株式会社LINK-USは、シリーズCエクステンションラウンドで6.2億円の資金調達を実施しました。これにより、同社の累計資金調達額は約43億円となりました。
同社は、世界で唯一の「超音波複合振動技術」を核とした金属接合装置を展開し、電気自動車（EV）や電池、電子デバイス分野において、従来の技術では困難であった高度な接合ソリューションを提供しています。
資金調達の背景と目的
今回の資金調達により、さらなる接合の微細化を実現する「高周波数帯」の次世代装置の開発を強化します。半導体や精密電子部品の進化に伴い、より極小かつ高精度な接合への需要が世界的に高まっています。
同社は、本資金を投じ、日本国内の製造現場のみならず、先端技術を必要とする海外市場への展開を本格化させ、グローバルな製造インフラの進化に寄与してまいります。
本ラウンドにおける引受先
本ラウンドにおける引受先は、ペガサス・テック・ベンチャーズ、NCBベンチャー2号投資事業有限責任組合、株式会社FLAG-VENTURES、JIA２号投資事業有限責任組合です。
Ms.ガジェットLINK-USの独自の『熱を発生させない接合技術』は、従来の溶接では困難だった繊細な加工を可能にする画期的なソリューションです。特に、次世代装置による接合の微細化は、省エネ性能の高い家電や電子機器の開発に不可欠なものになると考えています。
代表取締役 光行 潤 よりコメント
「2026年、シリーズCエクステンションという重要な局面において、これほど心強い投資家の皆様をパートナーとしてお迎えできたことを大変光栄に思います。
今回の6.2億円の調達により、当社の累計資金調達額は43億円に達しました。この資金は、私たちが次なるフロンティアとして見据える『高周波数帯による微細接合』の実現、そして日本発の技術を世界中へ届けるためのグローバル体制の構築に集中的に投入いたします。
LINK-USの技術は、製造業の課題を解決するだけでなく、新たな製品の可能性を広げるものです。チーム一丸となり、世界中の先端技術ニーズに応えるべく、挑戦を加速させてまいります。」
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