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ジャパネットホールディングス、超音波複合振動接合装置の開発を行うスタートアップに出資

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ジャパネットホールディングスの出資決定

ジャパネットホールディングスは、米国シリコンバレーを拠点にグローバルに投資活動を展開するペガサス・テック・ベンチャーズが主催する「スタートアップワールドカップ2025日本予選」において、超音波複合振動接合装置の開発を行う株式会社LINK-USに対してジャパネットグループ賞を贈り、賞金5,000万円を含む総額5.5億円の出資をペガサスとの共同投資ファンドから行うことを決定しました。

ジャパネットグループは、通信販売事業とスポーツ・地域創生事業に取り組んでおり、共通して世の中に埋もれている良いモノを「見つけて、磨いて、伝える」という事業方針を大切にしています。世の中にまだ知られていない魅力的な製品やサービスを見つけ、それらを共に磨き発信していきたいという想いから、2021年よりペガサス・テック・ベンチャーズ様と共に投資ファンドを運営しています。

LINK-USの技術と将来性

LINK-US社が持つ独自の『熱を発生させない接合技術』は、従来の溶接では困難だった繊細な加工を可能にする画期的なソリューションです。特に、次世代装置による接合の微細化は、省エネ性能の高い家電や電子機器の開発に不可欠なものになると考えています。

ジャパネットホールディングスの代表取締役社長兼CEO、高田旭人は「LINK-US社が持つ独自の『熱を発生させない接合技術』は、次世代装置による接合の微細化を可能にする画期的なソリューションです。私たちが通信販売で取り扱う『家電』の領域に大きな革新をもたらすだけでなく、日本発の高度な技術が世界の製造インフラを支えることを期待し、同社のグローバルな挑戦を強力にバックアップしてまいります」とコメントしています。

LINK-USのコメント

LINK-USの代表取締役、光行潤は「私たちの『熱を発生させない接合技術』は、次世代の家電や電子機器の性能を極限まで引き出し、ものづくりのあり方を根底から変える可能性を秘めています。 今回ご投資いただいた資金により、当社の強みである『高周波数帯による微細接合技術』の研究開発を一層加速させるとともに、急速に拡大するグローバルな需要に応える供給・サポート体制の構築を推進してまいります。 LINK-USの技術で世界中の先端技術ニーズに応えるべく、チーム一丸となってこの挑戦を加速させてまいります」とコメントしています。

Ms.ガジェット
ジャパネットホールディングスの出資は、LINK-USの技術開発とグローバル展開を支援するものです。将来的には、LINK-USの技術が世界の製造インフラを支える役割を果たすことが期待できます。

最後までお読みいただきありがとうございました!

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