ハギワラソリューションズは、産業用途向けDDR4メモリモジュール「M5004シリーズ」に、Winbond社製DRAMを搭載したDDR4-3200 U-DIMMおよびSO-DIMMを新規ラインアップとして追加しました。2026年3月19日より出荷を開始します。
製品の特長
同社は、産業機器における長期運用を前提として、仕様と主要部品を完全に固定しています。基板、DRAM、SPI ROM、SPDデータのすべてを安定供給できる状態で管理することで、同一型番でも仕様が変わることによる互換性トラブルを回避します。
新たに追加されたWinbond製DRAMは、DRAM構成が512Mbit×8と固定されており、プロセスや構成の変更が生じた場合は製品型番を変更する方針です。これにより、お客様が長期的に同じ製品を安定して調達できる体制を整えています。
端子面の信頼性設計
エッジコネクタの端子部には、硬さと防錆性に優れた電解金めっきを採用しました。無電解金めっきと比較してめっき厚を30μinchと厚くすることで、接触不良のリスクを低減しています。さらに、接続抵抗を軽減するための面取り加工も施されています。
品質管理とサポート体制
製品は産業用途の高信頼性を前提としており、製造工程で全数の外観検査と全ビット検査を実施しています。これにより、出荷前の初期不良を厳しく抑え込んでいます。
製品仕様書に加えて、信頼性試験レポートやRoHS証明書、ChemSHERPAなどの環境関連資料の提供にも対応しています。また、日本国内で技術サポートや修理を実施し、主要部品の変更や販売終了については事前に通知する体制を整えています。
製品ラインアップ
| 種類 | 対応形態 |
|---|---|
| DDR4-3200 | U-DIMM |
| DDR4-3200 | SO-DIMM |
Winbond製DRAM搭載モデルの追加は、供給リスクの軽減を目的とした戦略的拡充です
これにより、MicronおよびSK hynix製DRAM搭載モデルと合わせて、多様なニーズに応える選択肢が増加しました。
[presentation id=”18″]Winbond製DRAMを追加したことで、産業機器の調達リスクを分散できる点が非常に重要です。[/presentation]
- 仕様および主要部品を完全固定
- 電解金めっきで端子の耐久性向上
- 全数検査で初期不良を抑制
- 国内サポート体制と事前通知体制
- 信頼性試験報告書やRoHS証明書提供対応
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