コアマイクロシステムズは、2026年3月24日から25日に開催される「Data Center Japan 2026」に出展し、次世代AI HPCターンキーモジュラデータセンターを発表しました。これにより、超高性能なAIインフラを短納期・低コストで構築できる新たなアプローチを提示しています。
目次
独自技術で実現する低コスト構築
同社は、長年にわたるAI HPCリソースプラットフォームの開発実績を基に、AIサーバ・冷却システム・電源システムを統合した垂直統合型のモジュラデータセンターを設計しました。これにより、1MWあたりの建設コスト（IT機器除く）を従来の約1／4となる5億円台を実現する予定です。
この実現は、従来のビル型データセンターが抱えるコストや納期の課題に対応するための革新としています。
3つのモジュラ構成を提案
| 構成タイプ | モジュール構成 | 出力容量 |
|---|---|---|
| スタンドアロン型 | 20ft単一コンテナ | 120KW |
| 40ft単一コンテナ | 360KW | |
| 複合コンテナ型 | 20ft×2モジュール | 500～600KW |
| 40ft×2モジュール | 1～1.2MW | |
| 専用ユニット型 | 専用ユニットハウス | 2～2.4MW |
展示と講演の詳細
展示は「4A-21」ブースで行い、各モジュラ構成の実物モデルや構成図を公開します。また、同日14:00～14:30には「AIインフラとして求められる次世代AI HPCデータセンタはどうあるべきか」と題した講演が4階Room Cで開催されます。
講演者は同社の坂本裕樹氏で、無料で参加可能です。来場登録は公式サイトで受け付けています。
陶器的な冷却と電源統合
開発の核となるのは、AI HPC専用の超高密度サーバと、それに最適化された空冷システムの完全統合です。従来の液冷や複雑な配管設計に頼らず、コンテナ単位でスタンドアローン運用可能な設計が特徴です。
電源システムも高効率化され、電力使用効率（PUE）の改善を実現しています。
Ms.ガジェット1MWで5億円というコスト目標は、この分野では非常に明確な指標ですね。
Ms.ガジェットコンテナ型でスケールアウトできるスタイルは、クラウド拡張ニーズに柔軟に対応できそうです。
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