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コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載したCOM Expressモジュールを発表

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コンガテックジャパンは、AMD Ryzen(TM) AI Embedded P100シリーズを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compactモジュール「conga-TCRP1」の新モデルを発表しました。このモジュールは、8、10、12コアのCPU構成をサポートし、要求の厳しいエッジAIアプリケーションに対応するスケーラブルなパフォーマンスを提供します。

目次

強力なAI処理能力と効率的なシステム設計

「conga-TCRP1」には、AMDのZen 5およびZen 5cアーキテクチャーを採用したプロセッサーが搭載されています。内蔵のRadeon RDNA 3.5(TM) GPUとXDNA2(TM) NPUにより、最大50 TOPSのAIコンピューティング能力を実現しています。これにより、クラウド接続なしで小規模な大規模言語モデル(LLM)をローカルでリアルタイム実行することが可能となり、データセキュリティの向上と冷却要件の軽減が期待されます。

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NPUは、異常検知や外観検査、光学文字認識(OCR)などのタスクをシステムの通常動作と並行して処理できます。メモリーは最大96GBのDDR5-5600 RAMをサポートし、ミッションクリティカルな用途にはオプションでECC機能も提供されています。

広範な接続性能と柔軟な設定

最大8レーンのPCIe Gen4とPEG x4 Gen4を搭載し、高速データ転送や周辺機器の統合に柔軟に対応します。2.5 GbEネットワーク、4つのUSB 3.2 Gen2、4つのUSB 2.0ポートを備え、ストレージには最大512GBのオンボードNVMe SSDとデュアルSATA 6 Gb/sインターフェースを用意しています。

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そのほか、I²C、SPI、UART、GPIO、SMBus、LPCなどの制御インターフェースを豊富に備え、キャリアボードへのPCIeスイッチ追加が不要なため、システム設計の簡素化が実現されています。

高耐性設計と幅広いTDP対応

「conga-TCRP1」は、15W~54Wという広いTDPレンジで構成可能であり、パフォーマンスと消費電力のバランスをアプリケーションに合わせて精密に調整できます。この特性は、パッシブ冷却で密閉されたハンドヘルド機器から、過酷な環境で動作するミッションクリティカルなシステムまで、同じモジュール設計で幅広く適用することができると説明されています。

このため、サイズ・重量・消費電力・コスト(SWaP-C)の制約が厳しい産業用機器や医療機器、スマートシティの交通監視システムなどへの導入が容易になります。

対応OSとアプリケーションレディなエコシステム

対応オペレーティングシステムには、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro、Kontron OSなどがあります。また、aReady.COMとしてあらかじめOSをインストール・構成済みの製品も提供されます。

さらに、aReady.VTオプションではハイパーバイザー技術を搭載し、リアルタイム制御、HMI、AI処理、IoTゲートウェイ機能を単一のモジュール上に統合することが可能です。aReady.IOTソフトウェアビルディングブロックを用いれば、IIoT接続やリモート管理、フィールドアップデートの実現も支援します。

コンガテックは、評価用キャリアボードやカスタマイズサービスaReady.YOURSを提供しており、フルカスタム設計まで対応しています。これにより、開発サイクルの短縮とコスト削減を実現するエコシステムが整備されています。

主要スペックまとめ

項目 仕様
プロセッサー AMD Ryzen(TM) AI Embedded P100シリーズ(Zen 5/5cアーキテクチャー)
CPUコア数 8~12コア
GPU Radeon RDNA 3.5(TM)
AI処理能力 最大50 TOPS(XDNA2(TM) NPU)
メモリー 最大96GB DDR5-5600(ECCオプションあり)
ストレージ 最大512GB NVMe SSD、デュアルSATA 6 Gb/s
インターフェース PCIe Gen4(最大8レーン)、PEG x4 Gen4、2.5 GbE、USB 3.2 Gen2(4ポート)、USB 2.0(4ポート)、I²C、SPI、UART×2、GPIO×8、SMBus、LPC
ディスプレイ出力 最大4台の独立した4Kディスプレイ対応
TDP範囲 15W~54W
conga-TCRP1の主要スペック

対応用途と市場への影響

このモジュールは、輸送、医療技術、スマートシティインフラ、ロボティクス、産業オートメーション、プロフェッショナル向けゲーミングアプリケーションなど、高度なリアルタイム性とAI処理が求められる分野で使用されます。特に、超音波診断装置や自動品質検査用マシンビジョン、路側設置型の交通監視システムにおいて、高いコンピューティング密度が大きなメリットとなります。

AMDのアメイ・デオスタリ氏は、コンガテックのこの製品が、市場投入までの時間を短縮し、ワット当たりの性能を新たなレベルへ引き上げると評価しています。また、コンガテックのフロリアン・ドリッテンターラー氏は、単一のモジュールファミリーで複数の製品を構築できる柔軟性が、TCOや投資利益率の改善につながると説明しています。

Ms.ガジェット
1つのモジュールで8コアから12コアまで拡張できるのは、設計の自由度が大きく、コスト効率にも優れている印象です。

この製品群は、組み込みシステムとエッジAIの需要拡大に伴い、産業分野での導入がさらに加速すると予想されます。開発者は、このプラットフォームを基盤として、さまざまなアプリケーションの実現に向けて迅速に設計を進められるようになります。

Ms.ガジェット
AI処理とリアルタイム制御を同じモジュールで実現できる点は、小型・高信頼なシステム開発には欠かせない機能です。
Ms.ガジェット
TDPが15Wから54Wと幅広いのは、消費電力が厳しく制限される機器から高性能が求められる装置まで対応できる柔軟性を示しています。

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