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コンガテック、産業用温度対応のインテル Core Ultra Series 3搭載モジュールを発表

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コンガテック、産業用温度対応のインテル Core Ultra Series 3搭載モジュールを発表 - 画像1

コンガテックは、インテル Core Ultra Series 3プロセッサーを採用したコンピューター・オン・モジュール(COM)において、新たに拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加したと発表しました。今回追加されたモデルは、-40℃から+85℃の環境下で動作可能となっています。

このハイパフォーマンスなモジュールファミリーは、最大180 TOPS(1秒間に180兆回の演算が可能)のエネルギー効率に優れた組込みコンピューティング性能を備えています。インダストリアルオートメーション、ロボティクス、医療機器、POSシステムなど、AI技術を必要とする市場において、過酷な動作条件が続く環境での導入を可能にするとしています。

Ms.ガジェット
極端な温度変化にも耐えられる設計は、産業用システムにとって非常に重要ですね。
目次

産業用環境に対応する堅牢性と拡張性

アプリケーションレディの「aReady.COM」として提供されるこれらの産業用モジュールは、振動や天候の影響を受ける屋外エッジシステムなどでも使用可能です。堅牢性を高める付加価値サービスとして、コンフォーマルコーティング(基板保護用のコーティング)や特殊部品の選定、バーン・イン・テストなどが提供されています。

コンガテック、産業用温度対応のインテル Core Ultra Series 3搭載モジュールを発表 - 画像2

本モジュールは、最大16個のCPUコアと最大10 TOPSの性能を実現するほか、内蔵NPU5(AI処理用プロセッサー)により最大50 TOPSの推論性能を提供します。さらに、最大4個のXe3コアを搭載しており、最適化されたAIパフォーマンスを実現するとのことです。

Ms.ガジェット
エッジ側でAI処理が完結できる性能は、リアルタイム性が求められる現場で強みになりそうです。

幅広いフォームファクターとソフトウェアサポート

用途に合わせて複数のフォームファクターが用意されています。新規設計向けにはPCIe Gen 5やUSB4に対応する「COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL」や「COM-HPC Client conga-HPC/cPTL」が提供されます。既存システムのアップグレードには、クレジットカードサイズの「conga-MC1000」などが対応しています。

対応するオペレーティングシステムは以下の通りです。

  • Microsoft Windows 11 / Windows 11 IoT Enterprise
  • ctrlX OS
  • Ubuntu Pro
  • KontronOS
  • Linux / Yocto

また、conga-zonesハイパーバイザー(仮想化技術の一つ)を統合した「aReady.VT」オプションにより、リアルタイム制御やHMI(ヒューマン・マシン・インターフェース)、AI、IoTゲートウェイ機能といった複数のワークロードを単一モジュール上で実行可能としています。

Ms.ガジェット
単一モジュールで複数の役割をこなせる仮想化技術は、システムの小型化に役立ちそうですね。

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