目次
NDAフリーPDKによるオープンな半導体設計環境
本プロジェクトは、半導体分野における即戦力人材の育成と、産業界のニーズに応じた実装検証の両立を目的としています。最大の特徴は、NDA（秘密保持契約）に依存しないPDK（半導体設計に必要な技術情報群）を採用している点です。これにより、大学教育や産学連携の場においても、制約を抑えた実践的なチップ製造プロセスの体験が可能となっています。
Ms.ガジェット秘密保持契約に縛られず、オープンな環境でチップ製造まで体験できるというのは、教育の現場において非常に画期的な取り組みですね。
2025年度の実績と2026年度の本格始動
プロジェクトはすでに2025年度より先行して活動を実施しています。主な実績は以下の通りです。
- 九州大学にてハンズオンセミナーを実施し、学生や若手技術者が設計から製造完了までを体験しました。
- 東海理化の技術協力を受け、設計投入から実チップ製造までの工程を実証しました。
- AIST SolutionsおよびOpenSUSIが、NDAフリーPDKを利用できる設計環境を整備・提供しました。
2026年度は、5年計画の本格展開初年度として位置づけられています。今後は、ハンズオン型の人材育成を高度化させるとともに、産学一体となった実践的な教育モデルの構築を目指すとしています。
Ms.ガジェット昨年度の実績を基に、今年度から5年間の本格的なプロジェクトが始動するとのことで、今後の展開が楽しみな取り組みです。
プロジェクトへの参画者募集について
本プロジェクトでは、将来的に半導体分野での活躍を目指す学生や高専生を対象として参加者を募っています。また、本取り組みに賛同し、新規事業として半導体設計から実チップ製造までを共同で進める企業関係者の参画も受け付けています。
なお、本プログラムへの費用サポートを行った企業に対しては、試作チップへのロゴ埋め込みを通じた社会貢献活動の周知などが予定されています。設計からチップ完成までを一貫して学べる環境を整備することで、次世代の半導体産業を支える人材基盤の強化を推進する方針とのことです。
Ms.ガジェット人材育成と実装検証を組み合わせることで、より現場に近い感覚で学べる環境が整えられそうです。
最後までお読みいただきありがとうございました！
- 本記事の評価は当サイト独自のものです。
- 特段の表示が無い限り、商品の価格や情報などは記事執筆時点での情報です。
- この情報が誤っていても当サイトでは一切の責任を負いかねますのでご了承ください。
- 当サイトに記載された商品・サービス名は各社の商標です。
- 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。