コンガテック、AI性能を強化したCOM Expressモジュール「conga-TC300」を発表

コンガテックは、インテル Core Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載した、COM Express Compactフォームファクターの新しいコンピューター・オン・モジュール「conga-TC300」を発表しました。

本製品は、x86ベースの組込みシステムにおいて、低消費電力かつエントリーレベルのセグメントで初めて専用のAIアクセラレーターを利用できる「aReady.COM」モジュールとして提供されます。これにより、従来Intel AtomやCeleronを使用していた設計を、AI機能で強化するアップグレードパスを提供します。

AI処理に特化したパフォーマンス

conga-TC300は、2つのパフォーマンスコア（P-コア）と4つの低電力効率コア（LP E-コア）を備え、エネルギー効率の向上を図っています。インテル 18Aプロセスにより、最大5 TOPSの性能を実現するほか、専用NPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット）により最高18 TOPSの性能を発揮します。

このほか、GPGPUアクセラレーテッドAIアプリケーション向けに最大2つのXe3グラフィックスコアを搭載しており、こちらも最高18 TOPSの性能を提供します。開発者はこれらを合計し、最大41 TOPSのAIパフォーマンスを利用可能です。これらすべてを12Wから28W（ベースTDPは15W）という経済的な熱設計電力内に収めている点も特徴となっています。

主な仕様と拡張性

本モジュールは、最大64 GBのDDRメモリー（最高6400 MT/s）を搭載可能で、オプションでインバンドエラー訂正コード（IBECC）にも対応しています。ストレージには最大512 GBのオンボードUFS 3.1オプションが用意されています。

ネットワーク機能では、2.5ギガビットイーサネット（GbE）を活用でき、オプションでTCC（Time Coordinated Computing）およびTSN（Time-Sensitive Networking）のサポートも可能です。主な仕様は以下の通りです。

項目	仕様
メモリー	最大64 GB DDR (6400 MT/s)
ストレージ	最大512 GB UFS 3.1（オプション）
ネットワーク	2.5 GbE (TCC/TSN対応)
AI性能	最大41 TOPS (合計)
TDP	12W〜28W (ベース15W)

産業用途での活用とソフトウェアサポート

conga-TC300は、ロボティクス、インダストリアルオートメーション、メディカルテクノロジー、スマートシティ、小売などの分野向けに設計されています。具体的には、自律移動ロボット（AMR）や患者データモニタリングシステム（PDMS）などでの活用が見込まれています。

ソフトウェア面では以下のサポートが提供されています。

• Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linuxへの対応
• ctrlX OS、Ubuntu Pro、KontronOSによる事前設定済みaReady.COMモジュール
• 複数のワークロードを統合するconga-zonesハイパーバイザー（aReady.VTオプション）
• IIoT接続のためのaReady.IOTソフトウェアビルディングブロック

このほか、トラステッド・プラットフォーム・モジュール（TPM 2.0）によるセキュリティ機能も備えています。コンガテックは、評価用および量産用のキャリアボードやカスタマイズされた冷却ソリューションなど、包括的なエコシステムを通じて開発を支援する方針としています。

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