OKI、次世代AI半導体検査装置向けに180層の超高多層PCB技術を確立

次世代半導体の検査ニーズに応える新技術

OKIグループのプリント配線板事業会社であるOKIサーキットテクノロジーは、AI半導体に搭載される広帯域メモリー「HBM（High Bandwidth Memory）」の検査装置に向けた新技術を開発しました。従来の技術では124層・板厚7.6mmが上限でしたが、これを大幅に上回る180層・板厚15mmの基板製造を可能にしています。

最新のAI半導体はプロセスの微細化によりチップ数が増加しており、検査装置にはさらなる高密度化と多層化が求められています。しかし、高板厚化に伴うインピーダンス制御の難しさや、ビア（層間接続用の穴）加工の制約が技術的な障壁となっていました。

独自の接続技術で多層化と品質を両立

今回の技術確立において重要な役割を果たしているのが、「導電ペースト基板間ビア接続技術」と「超高厚PCB製造技術」です。具体的には、60層のPCBを3枚重ねて接続することで、180層という構成を実現しています。

• 複数の多層PCBを積層接続する独自手法を採用
• 各層ごとのビア特性制御により信号品質を確保
• 将来的な高速・高周波データ転送ニーズに対応可能

多層PCBごとにあらかじめ特性制御や信号品質の課題を解決した上で積層するため、超高多層化と高い性能・品質の両立が可能となっています。

今後の展開と量産体制

OKIサーキットテクノロジーは、この技術をAIサーバーや宇宙・航空・防衛、次世代通信といった成長分野に向けて展開する方針です。製造については、高多層PCBの生産実績を持つ上越事業所にて設備導入を進めています。

技術スペック比較

項目	従来技術	新技術
積層数	124層	180層
板厚	7.6mm	15mm

なお、同社は2026年4月28日から米国で開催される「PCB East 2026」にて、本技術に関する展示を行う予定です。

取扱サイト

最後までお読みいただきありがとうございました！

• 本記事の評価は当サイト独自のものです。
• 特段の表示が無い限り、商品の価格や情報などは記事執筆時点での情報です。
• この情報が誤っていても当サイトでは一切の責任を負いかねますのでご了承ください。
• 当サイトに記載された商品・サービス名は各社の商標です。

• 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。