日立、産業用プロダクト向けのエッジAI半導体を開発

産業現場の課題を解決する次世代AI基盤

日立製作所と日立ハイテクは、製造設備、検査装置、産業ロボット、物流機器、ビル設備など、幅広い産業用プロダクトに搭載可能なエッジAI半導体を開発しました。

本半導体は、ネットワークの端末機器に直接搭載してAI推論を実行するためのチップです。高速処理と省電力を両立しており、画像や音、振動といった多様な現場データを装置内でリアルタイムに解析できるとのことです。

電力効率の向上と現場実装への見通し

実機データを用いた評価の結果、従来と比較して10倍以上高い電力効率で処理を実行できることが確認されています。また、装置内で使用可能な省電力かつ安定した動作も実現しました。

これにより、これまで専用サーバーを前提としていた高度な検査や監視処理を、装置内で直接実行できる見通しが得られています。設置スペースや消費電力に制約がある製造現場をはじめ、さまざまな環境への実装が可能な段階にあるとしています。

産業用に最適化された軽量AIモデルの採用

本技術のポイントとして、産業用プロダクトへの組み込みを前提とした「エッジ向け軽量AIモデル」の開発が挙げられます。

この技術を用いることで、例えば半導体検査において、従来は複数枚の画像を重ねて行っていた高精度計測を、1枚の画像に対するAI処理で置き換えられる可能性があるとのことです。これにより、検査の高速化と装置負荷の低減が期待されています。

今後の展開とソリューションへの統合

今後は、本エッジAI半導体をフィジカルAI（物理空間の情報をAIで処理する技術）の現場適用を支える横断的な実行基盤として展開する予定です。装置データをその場で処理・活用することで、品質の安定化や生産性向上につながるデジタルサービスを提供します。

同社は、エッジAI半導体と軽量AIモデル、ソフトウェアを組み合わせた環境を用い、顧客の装置や製造ラインに合わせた実装・運用を順次進める方針です。製造業全般、物流、ビル・エネルギーなど多様な分野へ展開し、「HMAX Industry」のコア技術として活用していくとのことです。

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